壓電閥廠家產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PZT-JET5070C非接觸式壓電噴閥

產(chǎn)品介紹

PZT-JET5070C壓電式噴射點(diǎn)膠閥是高凱第四代壓電噴射技術(shù)，本產(chǎn)品在前三代壓電噴射閥的基礎(chǔ)上，對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性、一致性、經(jīng)濟(jì)性進(jìn)一步提升，同時(shí)增加了進(jìn)膠組件快拆功能，無需螺釘固定，通過旋轉(zhuǎn)卡扣的方式既可以實(shí)現(xiàn)定位，又能在數(shù)秒內(nèi)完成組件的拆裝，極大的節(jié)約了維護(hù)保養(yǎng)時(shí)間，并且提高了產(chǎn)品綜合使用壽命，同時(shí)降低了耗材的使用費(fèi)用，為客戶節(jié)省生產(chǎn)成本。集高速、高點(diǎn)膠效率和靈活性強(qiáng)的點(diǎn)膠方式和低廉的成本于一體。

流體技術(shù)的應(yīng)用范圍

流體技術(shù)的應(yīng)用范圍

東莞市日成精密儀器有限公司主營(yíng)產(chǎn)品有：精密視覺壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動(dòng)化設(shè)備。

流體點(diǎn)膠技術(shù)是以一種可控的方式對(duì)膠液進(jìn)行分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標(biāo)、底部填充等重要過程都需要流體點(diǎn)膠技術(shù)的支持，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電子封裝。為了適應(yīng)微電子技術(shù)的發(fā)展需求、提高生產(chǎn)效率及點(diǎn)膠質(zhì)量，點(diǎn)膠技術(shù)正逐漸不可避免的由接觸式點(diǎn)膠技術(shù)向非接觸式點(diǎn)膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。

壓電噴射點(diǎn)膠的形成

壓電噴射點(diǎn)膠的形成

信息產(chǎn)業(yè)的崛起和飛速發(fā)展帶動(dòng)了人類社會(huì)的進(jìn)步,并被認(rèn)為是第三次產(chǎn)業(yè)革命的標(biāo)志事件之一,伴隨著信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展,對(duì)微細(xì)工程領(lǐng)域技術(shù)的要求也越來越高。隨著微滴產(chǎn)生技術(shù)應(yīng)用研究的深入,低粘度微量噴射技術(shù)將逐漸應(yīng)用到OLED顯示、芯片制造、生物醫(yī)yao、材料成型、微電子封裝、基因工程等領(lǐng)域,進(jìn)一步展示了微滴噴射技術(shù)的廣闊應(yīng)用前景。