印刷功率厚膜電阻

厚膜電路版圖常用設(shè)計規(guī)則

1布圖前的準(zhǔn)備

(1)仔細(xì)了解電路特點和主要技術(shù)條件,并按相關(guān)規(guī)范整理出原理圖。

(2)明確所用元器件型號、尺寸、性能參數(shù)。

2布圖

(1)布線

   布線時，導(dǎo)電帶應(yīng)與基片邊緣相互平行或45°斜線，使圖形顯得整齊、規(guī)則

   和便于制網(wǎng)和印刷。

(2)設(shè)計圖形尺寸的選擇：

   為了保證因基片“負(fù)”公差而使導(dǎo)體圖形超出基片邊緣的情況發(fā)生,設(shè)計面積

   應(yīng)按基片“負(fù)”公差尺寸進(jìn)行設(shè)計。

(3)留邊量大小的確定。

   根據(jù)印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“負(fù)”公差設(shè)計外，

   還應(yīng)留至少0.2毫米（8 mil）的余量。

(4)導(dǎo)電帶線寬和間距的選擇：

  對于96%氧化鋁陶瓷基片，若印刷金導(dǎo)電帶，線寬和間距一般為0.3毫米

  (12 mil)。若印刷鈀銀導(dǎo)電帶，線寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。

(5)焊區(qū)面積的選擇：

  可參照EDA系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫所提供的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。

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磁控濺射是為了在低氣壓下進(jìn)行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率的方法。

工作原理

　　磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar 和新的電子；新電子飛向基片，Ar 在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子會受到電場和磁場作用，產(chǎn)生E（電場）×B（磁場）所指的方向漂移，簡稱E×B漂移，其運動軌跡近似于一條擺線。若為環(huán)形磁場，則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運動，它們的運動路徑不僅很長，而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi)，并且在該區(qū)域中電離出大量的Ar 來轟擊靶材，從而實現(xiàn)了高的沉積速率。隨著碰撞次數(shù)的增加，

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二次電子的能量消耗殆盡，逐漸遠(yuǎn)離靶表面，并在電場E的作用下最終沉積在基片上。由于該電子的能量很低，傳遞給基片的能量很小，致使基片溫升較低。

發(fā)動機(jī)發(fā)生爆震時，爆震傳感器把發(fā)動機(jī)的機(jī)械振動轉(zhuǎn)變?yōu)樾盘栯妷核椭罞CU。ECU根據(jù)其內(nèi)部事先儲存的點火及其他數(shù)據(jù)，及時計算修正點火提前角，去調(diào)整點火時間，防止爆震的發(fā)生。

   爆震傳感器也有多種類型。常見的有壓電式和瓷質(zhì)伸縮式兩大類。其中壓電式共振型傳感器應(yīng)用最多，它一般安裝在發(fā)動機(jī)機(jī)體上部，利用壓電效應(yīng)把爆震時產(chǎn)生的機(jī)械振動轉(zhuǎn)變?yōu)樾盘栯妷?。?dāng)產(chǎn)生爆震時的振動頻率（約6000Hz左右）與壓電效應(yīng)傳感器自身的固有頻率一致時，即產(chǎn)生共振現(xiàn)象。這時傳感器會輸出一個很高的爆震信號電壓送至ECU，ECU及時修正點火時間，避免爆震的產(chǎn)生

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