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在春季及初夏形成層活動(dòng)期銀杏樹皮極易受損與木質(zhì)部分離,此時(shí)可采取適當(dāng)?shù)奶幚硎箻淦せ謴?fù)原狀。如發(fā)現(xiàn)樹皮受損與木質(zhì)部脫離,應(yīng)立即采取措施保持木質(zhì)部及樹皮形成層的濕度,小心地從傷口處去除所有撕裂的樹皮碎片,重新把樹皮覆蓋在傷口上用小釘子(涂防銹漆)或強(qiáng)力防水膠帶固定,另外用潮濕的布帶、苔蘚、泥炭等包裹傷口,避免太陽直射。一般在形成層旺盛生長(zhǎng)期愈合,處理1~2周可打開覆蓋物檢查樹皮是否仍然存活,是否已經(jīng)愈合,如果樹皮周圍已產(chǎn)生愈傷組織則可去除覆蓋,但仍需遮擋陽光。填入穴中的肥土以干為好,在踏實(shí)土壤時(shí),不讓板結(jié),以免對(duì)銀杏根系產(chǎn)生不利影響。