減薄機(jī)的介紹

相信對(duì)設(shè)備有-定了解的朋友都知道“減薄機(jī)”是比較適用于工件硬度相對(duì)較高、厚度超薄且加工精度要求高的產(chǎn)品。例如像LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各類材質(zhì)的工件高速減薄。其主要的工作原理是由真空主軸吸附于工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。這種工作原理不但可以做到減小磨削阻力，讓工件不易破損， 同時(shí)還可以提高生產(chǎn)效率。

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影響減薄機(jī)減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因?yàn)楫?dāng)沾片的方法不合理時(shí)，減薄后的硅片厚度公差將會(huì)隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對(duì)比較困難的。

硅片減薄機(jī)

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如: LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn)。

點(diǎn):

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內(nèi)。

2.減薄; LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。

立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備規(guī)格

設(shè)備規(guī)格：

1）磨盤主軸系統(tǒng)

A） 類型：滾子軸承

B） 電機(jī)：AC 伺服電機(jī)(3.0kW)

C） 砂輪規(guī)格：Ф200mm

2) 工件盤主軸系統(tǒng)

A)     類型：滾子軸承

B)     電機(jī)：齒輪電機(jī)（0.75kW）

3) 進(jìn)給系統(tǒng)

A)     類型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     電機(jī)：微步進(jìn)給電機(jī)

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系統(tǒng)（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     顯示系統(tǒng)：EASON 900

5) 輔助設(shè)備

A)     電源：220V，50Hz,3相，5kW

B)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     離心分離機(jī)：Sludge Free(SF100)(選配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     過濾裝置：20μm,10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

設(shè)備尺寸：1,100(W) x 950(D) x 1,976(H)  

設(shè)備重量：1,400kg