減薄機的特點

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

特點

型號: 全自動VRG-300A

型號:HRG-150

1. 結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)固

鑄鐵機身

結(jié)構(gòu)設(shè)計精良

減少晶片表面損傷及翹曲

2. 自動尺寸控制系統(tǒng)

3.自動修整系統(tǒng)

4. 全自動上下料系統(tǒng)

5. 自動清洗和干燥系統(tǒng)

6. 可編程操作系統(tǒng)

可存儲20套加工程序，簡單操作

易于操控

應(yīng)用領(lǐng)域

硅片，碳化硅片，藍寶石晶圓，金屬，陶瓷，

碳，玻璃，塑料，復(fù)合材料

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誠薄機對晶片誠薄的必要性及作用?

根據(jù)制造工藝的要求來講，目前對晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結(jié)構(gòu)提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機對晶片減薄是相對不可缺少的一部分。那么，關(guān)于晶片減薄的必要性及作用具體體現(xiàn)哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯(lián)金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產(chǎn)生的發(fā)熱現(xiàn)象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產(chǎn)生，使得芯片背面產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內(nèi)應(yīng)力。較大的內(nèi)應(yīng)力使芯片生產(chǎn)，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機對晶片背面進行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風險，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過對晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質(zhì)量以及成品率。在許多集成電路制造領(lǐng)域內(nèi)，大家對集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質(zhì)量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過以上兩點可以得出，只有通過減薄機對晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現(xiàn)了晶片減薄工藝的重要性。