影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因為當(dāng)研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進(jìn)行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進(jìn)行翻車專為適當(dāng)，是要根據(jù)減薄厚度和測試結(jié)果來定的。

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減薄機設(shè)備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動組件，絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。

硅片高速減薄機特點

硅片高速減薄機特點：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。