KOAN 石英晶體微天平 QCM 和 和 QCM-D 與 與 MEMS 技術(shù)結(jié)合

MEMS 即微機(jī)電系統(tǒng)（Microelectro Mechanical Systems），是 MEMS 傳感器在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。

MEMS 傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化的特點(diǎn)。

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KOAN 晶振介紹 3T 公司耗散型石英晶體微天平 QCM-D ：

耗散型石英晶體微天平 QCM-D，采用實(shí)時(shí)表面?zhèn)鞲屑夹g(shù)，通過分析芯片表面頻率與耗散雙重參數(shù)變化，可獲得吸附層相應(yīng)的質(zhì)量、吸附層厚度、粘彈性等多樣信息。3T 耗散型石英晶體微天平，是世界上少數(shù)掌握石英晶體實(shí)時(shí)能量耗散跟蹤技術(shù)的產(chǎn)品。擁有準(zhǔn)確的溫控系統(tǒng)和精準(zhǔn)的自控泵，可以滿足極其苛刻的實(shí)驗(yàn)要求；專利設(shè)計(jì)的石英晶體芯片使實(shí)驗(yàn)操作簡(jiǎn)易，同時(shí)保證了設(shè)備的高靈敏度和數(shù)據(jù)的高可靠性；配套的軟件管理系統(tǒng) qGraph 可完全控制實(shí)驗(yàn)和收集數(shù)據(jù)，用戶可以無標(biāo)記、實(shí)時(shí)監(jiān)控整個(gè)實(shí)驗(yàn)過程。

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KOAN 鍍金晶片應(yīng)用系列：QCM-D 發(fā)展前景介紹

分子相互作用/動(dòng)力學(xué)研究（結(jié)合/解離常數(shù)）/細(xì)胞吸附、遷移與變化/生物材料相容性研究/聚電解質(zhì)膜的層層組裝/血凝檢測(cè)及分析/酶降解研究/生物傳感器平臺(tái)/高分子溶脹、結(jié)構(gòu)變化/材料腐蝕與防污/水處理及環(huán)境污染物消除/礦物浮選/納米顆粒分散性/流體粘彈性/新能源行業(yè)/細(xì)菌生物膜研究。QCM-D 窗口池與光學(xué)顯微鏡聯(lián)用未來展望。QCM-D 作為微質(zhì)量傳感器以其簡(jiǎn)便、快捷、靈敏度高、在線跟蹤等優(yōu)勢(shì)，必將與其他技術(shù)結(jié)合成為微觀過程與作用機(jī)理研究，微量、痕量物質(zhì)的檢測(cè)等方面十分有效的手段，獲得廣泛應(yīng)用

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