氧化鋁陶瓷不一定是特種陶瓷中咖的一個(gè)，但是存在感的一個(gè)，在機(jī)械、工業(yè)、電子、醫(yī)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域，都有著大量的應(yīng)用。但是它有一項(xiàng)應(yīng)用卻稱得上是，那就是在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具體是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀從事的是什么工作前，首先要了解一下半導(dǎo)體的封裝技術(shù)。在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號(hào)的分配提供了電路連接。有三種方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接：倒裝焊、載帶自動(dòng)焊和引線鍵合。 雖然倒裝焊的應(yīng)用增長(zhǎng)很快，能大幅度提升封裝的性能，但是過于昂貴的成本使得倒裝焊僅僅用于一些的產(chǎn)品上，目前90%以上的連接方式仍是引線鍵合。例如，的封測(cè)代工廠“臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造公司（ASE）”，它能生產(chǎn)多種封裝類型，引線鍵合就是其中的主力。發(fā)揮優(yōu)勢(shì)、突出重點(diǎn)：結(jié)合目前國(guó)內(nèi)多孔陶瓷材料發(fā)展實(shí)際狀況和需求，重點(diǎn)開發(fā)陶瓷微過濾材料、陶瓷膜過濾材料、高溫氣體過濾材料及高溫氣體催化分離材料及裝備技術(shù)，以滿足目前國(guó)內(nèi)能源、化工、環(huán)保和水處理行業(yè)的需要，提高國(guó)內(nèi)的過濾與分離技術(shù)水平。

氧化鋯陶瓷燒結(jié)后為什么會(huì)變黃：

1、你用的匣缽或者層燒板是不是新的，若是新的需要空燒幾次后再燒結(jié)產(chǎn)品;

2、高溫區(qū)的溫度是不是太高了;爐子的煙筒是不是通風(fēng)良好;

3、產(chǎn)品是不是疊放太多了。沒有在氧化氣氛燒，存在氧空位，產(chǎn)物會(huì)有顏色。

4、氧化鋯陶瓷原料含有雜質(zhì)。鐵雜質(zhì)在氧化里是會(huì)變黃的。釔摻雜多了也會(huì)有顏色也建議把爐蓋打開，效果可能完全不一樣。

5、后可能是爐子內(nèi)部污染問題。

  普通氧化鋯陶瓷中氧化鋯的含量就要比精密氧化鋯陶瓷低很多，一般含量在百分之八十五至百分之九十五之間。雖說氧化鋯的含量要低一些，但是也具有一定的絕緣特點(diǎn)，也能抵御一定強(qiáng)度的酸堿腐蝕，耐高溫效果還算可以，但是在實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域要受到一定限制，這就要看具體的生產(chǎn)加工環(huán)境需要什么樣指標(biāo)的氧化鋯陶瓷。隨著科技和工業(yè)化生產(chǎn)的發(fā)展，能源、資源、三廢治理等問題更加受到重視。

氧化鋯陶瓷加工一般分為干壓成型和注漿成型。干壓成型制作工藝比較復(fù)雜，需要液壓式設(shè)備或者機(jī)械式設(shè)備，成型可以實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化和全自動(dòng)化，液壓式方法要比機(jī)械加工更加成熟，而且質(zhì)量更好，生產(chǎn)過程更容易控制，制造工藝更加成熟和先進(jìn)。注漿成型采用石膏磨具，將氧化鋯漿料注入其中，生產(chǎn)過程需要加入粘結(jié)劑，充分研磨之后排氣，然后倒注入石膏模內(nèi)，從而得到加工成型的產(chǎn)品。氧化鋁陶瓷不一定是特種陶瓷中咖的一個(gè)，但是存在感的一個(gè)，在機(jī)械、工業(yè)、電子、醫(yī)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域，都有著大量的應(yīng)用。