碳化硅用途，碳化硅晶片屬于寬帶隙半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料，是未來(lái)可以替代硅作芯片的材料，將會(huì)引起電子行業(yè)革命性的變革。目前的主要用途是LED固體照明和應(yīng)用于高頻大功率的無(wú)線通訊。手機(jī)和筆記本電腦的背景光市場(chǎng)將給碳化硅巨大的需求增長(zhǎng)。碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。我們生產(chǎn)的硅錳，硅鈣，硅鈣鋁合金，高碳鉻鐵，復(fù)合脫氧劑，碳化硅，增碳劑，硅鈣線，硅鐵廠家，化學(xué)成分和粒度也可以根據(jù)客戶的要求來(lái)訂做。

碳化硅材料用途十分廣泛，在耐火材料方面碳化硅也是十分有益的材料。由于碳化硅具有較高的熔點(diǎn)（或分解溫度）、化學(xué)穩(wěn)定性，因此碳化硅可以被稱為優(yōu)良的耐火材料，那么在現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，用碳化硅微粉生產(chǎn)的耐火材料的主要用途是：模具，陶瓷制品燒成用的棚板匣缽，煉鋅工業(yè)豎罐蒸餾爐和鋅精鎦塔和制鉀爐用的碳化硅轉(zhuǎn)（Zn、K和SIC不起反應(yīng)）以及坩堝、出鐵槽、小件爐材、火箭噴管等。經(jīng)碳化硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析濟(jì)態(tài)勢(shì)向好，根據(jù)世界銀行新統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)有望繼2009年國(guó)際金融危機(jī)沖擊下“保八”成功后，這為碳化硅行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部發(fā)展環(huán)境。

SiC的脫氧作用在感應(yīng)爐中，SiSiC、CSiC則由廢鋼加入量與其品質(zhì)決定，處于85%和大于95%之間。在世界經(jīng)濟(jì)逐步好轉(zhuǎn)、現(xiàn)行宏觀政策基本取向不變的情景下，2010年將延續(xù)2009年下半年經(jīng)濟(jì)較快增長(zhǎng)的良好態(tài)勢(shì)。對(duì)于沖天爐，其意義較小，脫氧效果就只能概括表述。熔煉工藝（包括冷風(fēng)、二次空氣的使用、富氧、熱風(fēng)、酸性、堿性、無(wú)爐襯）以及在熔化過程臨時(shí)采取的改變因素都會(huì)形成重要的影響。曾提到過，爐渣脫硫能力與SiC的去氧作用是相互彼此關(guān)聯(lián)的。爐襯壽命的長(zhǎng)短與金屬爐料受氧化程度（廢鋼中形成的銹蝕）、爐料帶入的低熔點(diǎn)化合物的影響有關(guān)。由于爐料中SiC還原金屬氧化物的能力強(qiáng)，因此，可大大改善不良條件引起的 干擾。

碳化硅由于化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好，除作磨料用外，還有很多其他用途，例如：以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機(jī)葉輪或汽缸體的內(nèi)壁，可提高其耐磨性而延長(zhǎng)使用壽命1～2倍；用以制成的耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強(qiáng)度高，節(jié)能效果好。碳化硅的制品之一的碳化硅陶瓷具有的高硬度、高耐腐蝕性以及較高的高溫強(qiáng)度等特點(diǎn)，這使得碳化硅陶瓷得到了廣泛的應(yīng)用。碳化硅制品的耐熱度。碳化硅主頻能忍受在氧化介質(zhì)中反復(fù)加熱而不致起泡和成渣的能力成為耐熱度，它用呈現(xiàn)起泡和成渣的溫度表示，經(jīng)三、四次重復(fù)加熱就可以準(zhǔn)確地確定其耐熱度。碳化硅制品的使用溫度應(yīng)低于耐熱度50-100℃。