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電池片的檢驗(yàn)
振鑫焱光伏科技有限公司常年采購(gòu):高價(jià)回收硅片,電池片,初級(jí)多晶硅,銀漿布,單晶硅,多晶硅,太陽(yáng)能電池,光伏組件,太陽(yáng)能電池板,客戶(hù)撤退,降級(jí),庫(kù)存,El,不良測(cè)試,二手,舊,工程,拆卸,路燈,拆解電站,拆卸,膠合板,層壓板,無(wú)邊界晶體硅,多晶硅,單晶硅,實(shí)驗(yàn)板,債務(wù)償還,返工,光伏模塊回收等。
背電場(chǎng):
A 級(jí):
背電場(chǎng)完整,厚薄均勻,允許有缺失,缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 5% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 15% 。
新的標(biāo)準(zhǔn):背電場(chǎng)完整,厚薄均勻,不允許有缺失
B 級(jí):
允許有缺失,缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 10% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 30% 。
新的標(biāo)準(zhǔn):允許有缺失,缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 5% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 15% 。
C 級(jí):
允許有缺失,缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 10% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 50% 。
新的標(biāo)準(zhǔn):缺失面積不超過(guò)背電場(chǎng)總面積的 5% ,變色面積不超過(guò)背電場(chǎng)面積的 50% 。
粗點(diǎn):
粗點(diǎn)寬度≤ 0.18mm ,個(gè)數(shù)小于 2 個(gè)
新的標(biāo)準(zhǔn):不允許有粗點(diǎn)
粗點(diǎn)寬度≤ 0.25mm ,個(gè)數(shù)小于 5 個(gè)
新的標(biāo)準(zhǔn):允許有粗點(diǎn),粗點(diǎn)寬度≤ 0.18mm ,個(gè)數(shù)小于 2 個(gè)
粗點(diǎn)寬度≤ 0.3mm ,個(gè)數(shù)小于 8 個(gè)
新的標(biāo)準(zhǔn):當(dāng)主柵線(xiàn)或副柵線(xiàn)有明顯粗細(xì)不均時(shí),應(yīng)用刻度顯微鏡進(jìn)行查檢。
電池片的制作工藝
燒結(jié)
燒結(jié)目的
干燥硅片上的漿料,燃盡漿料的有機(jī)組分,使?jié){料和硅片形成良好的歐姆接觸。
燒結(jié)對(duì)電池片的影響
銀漿的燒結(jié)很重要,對(duì)電池片電性能影響主要表現(xiàn)在 串聯(lián)電阻和并聯(lián)電阻 ,即 FF 的變化。
鋁漿燒結(jié)的目的使?jié){料中的有機(jī)溶劑完全揮發(fā),并形成完好的鋁硅合金和鋁層。局部的受熱不均和散熱不均可能會(huì)導(dǎo)致起包,嚴(yán)重的會(huì)起鋁珠。背面場(chǎng)經(jīng)燒結(jié)后形成的鋁硅合金,鋁在硅中是作為 P 型摻雜,它可以減少金屬與硅交接處的少子復(fù)合,從而提高 開(kāi)路電壓和短路電流 ,改善對(duì)紅外線(xiàn)的響應(yīng)。
燒結(jié)過(guò)程
1. 室溫 ~300 度,溶劑揮發(fā)。
2.300~500度,有機(jī)樹(shù)脂分解排出,需要氧氣。
3.400 度以上,玻璃軟化。
4.600 度以上,玻璃與減反層反應(yīng),實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電。
電池片各工序影響因素及異常情況
電池片各工藝流程危害要素及異?,F(xiàn)象
4.NaOH產(chǎn)生金字塔式絨面。NaOH濃度值越高,金字塔式容積越小,反映前期,金字塔式成核相對(duì)密度類(lèi)似沒(méi)受NaOH濃度值危害,堿水溶液的腐蝕隨NaOH濃度值轉(zhuǎn)變比較顯著,濃度值高的NaOH水溶液與硅體現(xiàn)的速率加速,再反映過(guò)段時(shí)間后,金字塔式容積更大。NaOH濃度值超出必須界線(xiàn)時(shí),各向異性系數(shù)縮小,絨面會(huì)愈來(lái)愈差,類(lèi)似打磨拋光??煽匦运剑号cIPA相近,線(xiàn)性度不高。
5.Na2SiO3SI和NaOH反映生產(chǎn)制造的Na2SiO3和添加的Na2SiO3能具有緩沖劑的功效,使反映不會(huì)很強(qiáng)烈,變的輕緩。Na2SiO3使反映擁有大量的起始點(diǎn),生長(zhǎng)發(fā)育出的金字塔式更勻稱(chēng),更小一點(diǎn)兒Na2SiO3多的那時(shí)候要立即的排出去,Na2SiO3傳熱性差,會(huì)危害反映,水溶液的黏稠度也提升,非常容易產(chǎn)生水流、花藍(lán)印和表層黑斑??煽匦运剑簺](méi)辦法操縱。4酸洗鈍化HCL除去硅片表層的金屬材料殘?jiān)蛩峋邆渌岷徒j(luò)合劑的雙向功效,硫酸鹽能與多種多樣金屬材料正離子產(chǎn)生可溶解與水的絡(luò)合物。6酸洗鈍化HF除去硅片表層空氣氧化層,SiO26HF=H2[siF6]2H2O。
基準(zhǔn)點(diǎn)1.減薄量界定:硅片制絨前后左右的前后左右凈重差。操縱范疇多晶硅125,硅片薄厚在200±25μm左右,減薄量在0.5±0.2g;硅片薄厚在200±25μm左右,減薄量在0.4±0.2g。多晶硅156,首籃減薄量在0.7±0.2g;之后減薄量在0.6±0.2g。2.絨面分辨規(guī)范:成核相對(duì)密度高,尺寸適度,勻稱(chēng)。
操縱范疇:多晶硅:金字塔式規(guī)格3~10um。3.外型無(wú)豁口,黑斑,裂痕,激光切割線(xiàn),刮痕,凹痕,有沒(méi)有白斑病,贓污。