SMT貼片減少故障:

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度?！白x坐標(biāo)”和機器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機動作，確?！奥?lián)鎖”安全裝置隨時停止機器，機器上的安全檢測等不能跳過、短路，否則，很容易出現(xiàn)個人或機器的安全事故。但是該測試方法無法確定很大允許張力是多少。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。3、開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、搬運與測試過程中用于很小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)

這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會在鋼網(wǎng)上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。