灌膠機(jī)使用久了也是需要進(jìn)行清洗的，自動(dòng)清洗方法：它的操作非常簡單，只需按一下操作面板上的清洗按鈕，機(jī)器就會(huì)自動(dòng)將膠水混合部份清洗干凈。有些工廠因?yàn)榄h(huán)境需要，車間不能使用清洗濟(jì)，一般不配自動(dòng)清洗功能。手工清洗方法：在它工作完成后將灌膠機(jī)前面AB膠混合管拆下來放到里面浸泡一下讓樹脂與清先液溶解后清洗干凈即可，或者換一根混合管。具有觸變性的流體很難傾倒，但在攪拌后，這些流體便會(huì)變成乳脂狀，傾倒就變得容易多了。

LED封裝全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的注意事項(xiàng)    雖然目前上的固體晶體機(jī)、焊接機(jī)、自動(dòng)配藥機(jī)、灌裝機(jī)的質(zhì)量和功能得到了改進(jìn)，但一些發(fā)達(dá)國家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當(dāng)。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問題。例如，當(dāng)使用固體晶體機(jī)器封裝LED產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)特別注意控制固體晶體機(jī)器的凝膠輸出，而當(dāng)使用焊絲焊機(jī)時(shí)，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機(jī)的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時(shí)間和溫度曲線。4、成本：點(diǎn)膠方案多種多樣，并非所有的點(diǎn)膠都需要使用機(jī)器，也并非所有自動(dòng)化點(diǎn)膠都必須附加到點(diǎn)膠機(jī)上。    當(dāng)使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和灌膠機(jī)來封裝LED芯片時(shí)，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實(shí)際組成和大小設(shè)定封裝流程。

 LED產(chǎn)業(yè)屬于國家七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)。近十年，全球LED市場(chǎng)規(guī)模一直保持著快速增長的態(tài)勢(shì)，同時(shí)由于LED 產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)的不斷突破促使其應(yīng)用領(lǐng)域不斷延伸、應(yīng)用價(jià)值日益提高，這些因素都將驅(qū)動(dòng)LED 產(chǎn)業(yè)成為未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展的熱點(diǎn)。隨著LED產(chǎn)業(yè)的興起，LED點(diǎn)膠機(jī)的需求量越來越大，點(diǎn)膠機(jī)是LED封裝必須的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備之一。在當(dāng)今電子封裝工業(yè)(LED)中，點(diǎn)膠質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到電子產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。然而，點(diǎn)膠質(zhì)量受到多種因素的影響。于是，點(diǎn)膠工藝的質(zhì)量問題就成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。2、膠閥滴漏原因：點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過小的針頭會(huì)影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作，影響液體的流動(dòng)造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。在這種情況下，便產(chǎn)生了對(duì)高精度，高自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)器的產(chǎn)品需求。