內(nèi)層線路設計規(guī)則：

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內(nèi)層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時，線與焊盤之間必須加淚滴。

（8）兩個大銅面之間的隔離區(qū)域為12mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil.一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。

印制電路板打樣中的通孔技術

通孔是多層印制板電路板的重要組成部分之一。鉆孔成本通常占印制電路板打樣成本的百分只三十到百分之四十。從這個角度看，它分為兩部分：一小部分作為各層間電氣的連接；另一部分用作固定裝置。從印制板電路板打樣工藝來看，通孔分為三種：盲孔、埋孔和通孔。

通孔是指穿過整個電路板的孔，可以用來實現(xiàn)內(nèi)部互連，也可以作為元件的安裝定位孔。由于通孔易于實現(xiàn)且成本較低，因此大多數(shù)印制電路板都采用通孔，而不是其它兩種。

盲孔在pcb線路板的上下表層，具備相應的深度。用于連接表面電路和內(nèi)層電路。孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

埋孔指的是pcb電路板里層的相連接的孔，不延長到pcb電路板表面。以上兩種類型的孔位于PCB電路板的里面。在壓合前采用通孔成型方式來達到，當通孔成型過程中可能會有多個內(nèi)層重疊。

pcb打樣品留意什么難題？

一、要留意打樣品的總數(shù)

公司在規(guī)模性燒錄以前通常必須制做一批PCB樣版來開展檢測，而這一部分實際上也占有了公司的一定成本費，非常是公司規(guī)模很大、生產(chǎn)制造的PCB種類較多時，那麼PCB打樣品的和檢測成本費都是極其豐厚的。

二、要確定元器件封裝

在線路板上電焊焊接上帶特殊功效的集成ic并且用屏蔽罩封裝，是電路板制作加工工藝中的一道工藝流程。在PCB打樣品的的全過程中，受托人應當十分注意封裝時內(nèi)部的集成ic、電子元件是不是有誤焊，為此保證PCB打樣品的的品質(zhì)，從而才可以一切正常的認證作用和事后的進一步產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)制造。

三、要做全方面的電氣設備查驗

在PCB打樣品的后公司應開展全方面的電氣設備查驗，保證清查PCB板的每一項作用、每一個關鍵點，它是PCB打樣品的的實際意義所屬，都是事后PCB板可否規(guī)模性投放量產(chǎn)并保證極低不合格率的確保所屬。要做全方面的電氣設備查驗，提議受托人和打樣品的方協(xié)作進行清查才算是更加認真細致的測量方法。