PCB抄板的常見(jiàn)問(wèn)題

一.字符放置不合理

字符蓋焊盤(pán)SMD焊片,給元件的焊接及印制板的通斷測(cè)試帶來(lái)極大的不方便。

字符設(shè)計(jì)過(guò)小,致使絲網(wǎng)印刷艱難,而過(guò)大會(huì)導(dǎo)致字符互相堆疊,變的難以分辯。

二.加工條理界無(wú)法闡明

單面板設(shè)計(jì)在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來(lái)的板子裝上器件也欠缺好的焊接。

比如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時(shí)不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。

PCB抄板的具體技術(shù)步驟

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)1制。

通過(guò)對(duì)既有產(chǎn)品技術(shù)文件的分析、設(shè)計(jì)思路、結(jié)構(gòu)特征、工藝技術(shù)等的理解和探討，可以為新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)提供可行性分析和競(jìng)爭(zhēng)性參考，協(xié)助研發(fā)設(shè)計(jì)單位及時(shí)跟進(jìn)1新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、及時(shí)調(diào)整改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，研發(fā)1具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性的新產(chǎn)品。同時(shí)，PCB抄板的過(guò)程通過(guò)對(duì)技術(shù)資料文件的提取和部分修改，可以實(shí)現(xiàn)各類(lèi)型電子產(chǎn)品的快速更新升級(jí)與二次開(kāi)發(fā).