SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)階段的注意事項(xiàng)：選擇基板方案，為生產(chǎn)階段做前期準(zhǔn)備；步：在生產(chǎn)設(shè)計(jì)操作頁(yè)面上，點(diǎn)擊選擇按鈕，輸入基板PCB基板選擇窗口；第二步：點(diǎn)擊選擇按鈕，完成基板選擇操作。第三步：機(jī)器讀取單板數(shù)據(jù)，返回主界面，用工程數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)定參數(shù)。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。如果在不停止SMT貼片機(jī)的情況下安裝進(jìn)料器，則卷入SMT貼片機(jī)是危險(xiǎn)的。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。

邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開(kāi)孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。拉尖是印刷后焊盤(pán)上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。