貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類(lèi)貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點(diǎn)，對(duì)于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實(shí)現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。貼片加工中貼片材料有多種類(lèi)型，各具優(yōu)勢(shì)，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證zui終的產(chǎn)品成型質(zhì)量。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設(shè)備所耗費(fèi)的動(dòng)力為zui多。焊接所耗費(fèi)的動(dòng)力由工藝需要決議。爐子的隔熱會(huì)節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點(diǎn)、爐子的長(zhǎng)度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。在SMT貼片加工焊接技巧以后就是洗濯步伐，在洗濯的時(shí)刻也是必要嚴(yán)厲的依照尺度來(lái)的，否則對(duì)SMT貼片加工以后的平安性則得不到保證。所以在洗濯的時(shí)刻抉擇清潔劑的范例和性子都有請(qǐng)求的，并且在洗濯過(guò)程當(dāng)中還必要考慮到裝備和工藝的完備和平安。

SMT從狹義上講，是將表面元器件貼裝到PCB上，經(jīng)過(guò)整體加熱實(shí)現(xiàn)電子元器件的互聯(lián)；從廣義上講，它包括片式元器件、表面組裝工藝和材料。SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤(pán)上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線(xiàn)的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周?chē)鷽](méi)有焊盤(pán)，使印制電路板的布線(xiàn)密度大大提高。