測(cè)試， High Current Test耐電流測(cè)試

HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。連接被測(cè)物體是在確定電壓表指示為“0”,測(cè)試燈熄滅,并把地線連接好。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。

在測(cè)試過(guò)程中，需要實(shí)時(shí)檢測(cè)孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測(cè)試樣品的HCT耐電流測(cè)試合適的電流參數(shù)。耐電壓測(cè)試儀是測(cè)量耐電壓強(qiáng)度的儀器，它可以直觀、準(zhǔn)確、快速、可靠地測(cè)試各種被測(cè)對(duì)象的擊穿電壓、漏電流等電氣安全性能指標(biāo)，并可以作為支流高壓源用來(lái)測(cè)試元器件和整機(jī)性能。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對(duì)PCB孔鏈測(cè)試樣品,自動(dòng)嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過(guò)程,并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測(cè)試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測(cè)試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測(cè)試。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。●測(cè)試樣品開(kāi)路檢測(cè)和探針接觸不良檢測(cè)測(cè)試中，如果發(fā)生樣品失效或者開(kāi)路，儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷，并對(duì)用戶進(jìn)行提示。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。