耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下

雙面測(cè)試

對(duì)于測(cè)試樣品孔鏈為在電路板兩面對(duì)稱設(shè)計(jì)時(shí)，儀器可以使用雙面測(cè)試，即對(duì)兩面的兩個(gè)孔鏈同時(shí)施加測(cè)試電流，測(cè)試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設(shè)定測(cè)試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試。

●測(cè)試過程數(shù)據(jù)曲線顯示

測(cè)試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示。

數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進(jìn)行觀察分析。

過去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量儀器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。推薦威太(蘇州)智能科技有限公司CLT系列耐電流測(cè)試系統(tǒng)（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測(cè)試），CLPT系列耐電流參數(shù)測(cè)試儀（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測(cè)試）。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HDI電路板耐電流測(cè)試，電流電壓怎么得來的

不同的設(shè)計(jì)，需要的電流是不同的，建議使用儀器測(cè)試，找到合適的電流。

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