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經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻:一種將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而du移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
實(shí)際曝光bai能量需根據(jù)干膜種類、厚度du或油墨種類/厚度/烘烤時(shí)間確定,正常線路曝光使zhi用能量40 -- 120mj/cm2,油墨曝光能dao量150-500mJ/cm2,具體以曝光尺為準(zhǔn);線路曝光尺5 --8格,油墨的曝光尺做到9--13格。
曝光時(shí)必須抽真空充分,以免曝光不良,一般要求650mmHg以上真空度;
顯影時(shí),顯影點(diǎn)控制在50 --70%以內(nèi),壓力1.5--2.0kg/cm2。
曝光過度會(huì)導(dǎo)致顯影不凈;曝光能量不足會(huì)導(dǎo)致顯影過度。
在曝光機(jī)橡皮膜接觸菲林底片一側(cè)粘上一塊絨布,絨毛朝菲林底片,絨布的背面繞上幾圈銅絲,銅絲與橡皮膜的接地線相連,防止絨布產(chǎn)生靜電。絨布和橡皮膜之間不好粘貼,要選用合適的膠水,但不宜使用含有有機(jī)溶液的膠水,否則容易損壞橡皮膜。此法生產(chǎn)效率較高,但同樣不能杜絕偏移。
以上幾種方法中,實(shí)用的是前面一種。雖然效率低些,但相對(duì)于因偏移造成返工甚至使PCB報(bào)廢而言還是值得采用的。