企業(yè)在咨詢深圳SMT加工廠家時(shí)，都會(huì)被廠家說明的一些名詞所困擾，尤其是焊接方法，不少企業(yè)客戶更是一頭霧水，不知道該如何判別選擇。下面就為我們詳細(xì)說一說選擇性波峰焊與手藝焊接的差異，幫我們更好的選擇焊接方法，感興趣的朋友可以參閱一下。

隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進(jìn)程中會(huì)呈現(xiàn)不可控情況。

(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論P(yáng)CB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象。

BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能。

SMT貼片加工，工藝的發(fā)展：SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。主要體現(xiàn)在：1.隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；