電鍍電鑄特征和它的優(yōu)缺點

電鍍電鑄法的優(yōu)點：

1、 能進行超精密加工（復質(zhì)精度好）。電鑄蕞重要的特征是它具有高度“逼真性”。電鑄甚至可復質(zhì)0.5微米以下的金屬線。電鑄復質(zhì)的精度是非常高的。金屬網(wǎng)的制造法，是在底板上用照相制板技術按需要涂上絕緣層（保護層），然后以此作為模板進行電鑄。

2、 能調(diào)節(jié)沉積金屬的物理性質(zhì)。可以通過改變電鍍條件，鍍液的組分的方法來調(diào)節(jié)沉積金屬的硬度、韌性和拉伸強度等。還可以采用多層電鍍、合金電鍍、復合電度鍍方法得到其他加工方法不能得到的物理性質(zhì)。

3、 不受制品大小的限制。只要能夠放入電鍍槽就行。

4、 容易制出復雜形狀的零件。

電鑄法的缺點：

1、 操作時間長。例如：用3A/dmm的陰極電流密度沉積3mm厚的鎳層，需要25h20min。即使用是小薄零件要鍍厚層時，成本很高，但是電鍍過程中可以無人管理。

2、 要有經(jīng)驗和熟練技能的人員操作。電鑄裝置是簡單的，但在復質(zhì)復雜形狀的模型中要制造母模、導電層處理、剝離處理等，這些工序都要求有經(jīng)驗和熟練技能的人員才能操作。

3、 必須有很大的作業(yè)面積。即使是小制品，也需要有鍍槽、水洗槽等平面布置，廢水處理裝置必須有相當大的作業(yè)面積。

4、 除了要有電鍍操作技術外，還必須有機械加工和金屬加工知識。電鑄法并不是單用電鍍操作而制出制品，還要進行襯底加工、研磨等機械操作，所以必須具備這些方面的知識和技巧。

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電鍍的工藝條件和流程

1 概述

任何電鍍工藝規(guī)范都包含兩部分內(nèi)容：一為工藝配方，二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍，工藝條件則指按相應配方獲得良好效果應具備的條件要求。若達不到這些要求，即使組分維持在允許范圍內(nèi)，不但達不到應有的效果，而且可能出現(xiàn)本不該有的故障。

2 液溫液溫

指相應工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質(zhì)速度、鍍液的黏度(進而影響電遷移速度)，影響電極電位與表面活性物質(zhì)的吸脫附性質(zhì)(進而影響陰極極化效果)，影響允許采用的陰極電流密度大小、物質(zhì)的溶解好壞、鍍液組分的交互影響，等等。舉例說明其影響的復雜性。

3 pH

當鍍液pH 低于1 時，為強酸性，高于12 時為強堿性，而pH 在1～12 之間時一般都應標明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規(guī)律性的東西。

4 陰極電流密度(Jk)

這應當是指工業(yè)大生產(chǎn)時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。光亮性電鍍有一個共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。

5 陰陽極面積比（Ak:Aa）

當陰極所用電流密度確定后，對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時，依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強度I（非定型定量入槽時，依據(jù)經(jīng)驗來確定）。

6 陽極材料對于陽極，不僅有面積要求，而且有時還有特殊要求。

7 攪拌對鍍液實施攪拌，可提高對流傳質(zhì)速度，及時補充陰極界面液層中的消耗物。及時補充主鹽金屬離子后，濃差極化減小，允許陰極電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時補充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層。攪拌還可及時排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體麻點。

8 過濾只有保持鍍液高度清潔，才能以蕞低的返工率獲得性能良好的電鍍層，應是現(xiàn)代電鍍的一種共識。故對任何鍍液采用連續(xù)過濾都是有益無害的。鑒于部分人對此認識不足，有些工藝條件中也列出了過濾要求而加以強調(diào)。

電鍍的相關作用有哪些？

電鍍利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金蕞穩(wěn)定，也蕞貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。