電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答匯總，搞電鍍一定要知道！

為什么鍍件從化學(xué)除油到弱酸蝕，中間要經(jīng)清水洗凈?

答:因?yàn)橥ǔ５幕瘜W(xué)除油溶液都是堿性的，如果把除油溶液直接帶進(jìn)酸腐蝕溶液中，就會(huì)起酸、堿的中和反應(yīng)，降低了酸的濃度和作用。中和反應(yīng)的生成物粘附在工件上，會(huì)影響鍍層的質(zhì)量。故工件在化學(xué)除油后，一定要經(jīng)清水沖洗干凈，才能進(jìn)入酸腐蝕的溶液。

電鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解決?

答:鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒，主要是鍍液受懸浮雜質(zhì)污染所造成的。其來(lái)源是:空氣中的灰塵、陽(yáng)極的泥渣、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物。此外，還有鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等。解決的辦法是:調(diào)正鍍液成分和操作條件。如果是懸浮雜質(zhì)所造成，則應(yīng)將鍍液過(guò)濾。

配制電鍍液的基本程序如何:

答:配制電鍍液的基本程序如下:

(1)將汁量好的所需電鍍藥品先放入開(kāi)料槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解，注意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。

(2)溶液所含的雜質(zhì)，可以先用各種化學(xué)方法清除，并以活性炭處理。

(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標(biāo)準(zhǔn)量。

(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。

(5)用低電流密度進(jìn)行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質(zhì)，直至溶液適合操作為止。

電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對(duì)特殊要求則應(yīng)多問(wèn)幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。電鍍工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

陰陽(yáng)極面積比（Ak:Aa，當(dāng)陰極所用電流密度確定后，對(duì)定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時(shí)，依據(jù)工件受鍍總面積來(lái)確定電流強(qiáng)度I（非定型定量入槽時(shí)，依據(jù)經(jīng)驗(yàn)來(lái)確定）。由于陰陽(yáng)極處于串聯(lián)狀態(tài)，陽(yáng)極的總電流也為I。一般不規(guī)定陽(yáng)極電流密度Ja。可溶性陽(yáng)極的總表面積是變化的：隨著陽(yáng)極消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽(yáng)極靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導(dǎo)電，也很難確定。因此實(shí)際陽(yáng)極電流密度是很難確定的。Ja 過(guò)大或過(guò)小都不好：Ja 過(guò)小，陽(yáng)極有化學(xué)自溶作用時(shí)，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過(guò)大，則陽(yáng)極極化過(guò)大，陽(yáng)極或呈渣狀溶解形成陽(yáng)極泥渣而浪費(fèi)，或因析氧等原因而鈍化。因陽(yáng)極并非所有表面都在有效導(dǎo)電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會(huì)大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽(yáng)極材料，對(duì)于陽(yáng)極，不僅有面積要求，而且有時(shí)還有特殊要求。有特殊要求時(shí)，在工藝條件中應(yīng)予以注明。

攪拌對(duì)鍍液實(shí)施，攪拌，可提高對(duì)流傳質(zhì)速度，及時(shí)補(bǔ)充陰極界面液層中的消耗物。及時(shí)補(bǔ)充主鹽金屬離子后，濃差極化減小，允許陰極電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時(shí)補(bǔ)充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時(shí)排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體、麻點(diǎn)。

攪拌的主要方式有陰極運(yùn)動(dòng)(水平或垂直的陰極移動(dòng)，陰極旋轉(zhuǎn)，陰極振動(dòng)等)及空氣攪拌兩類(lèi)。超聲波的空化作用具有強(qiáng)烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應(yīng)用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰極電流密度，要求十分強(qiáng)烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰極界面液層的流動(dòng)達(dá)紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。

電鍍鎳金是通過(guò)施電的方式，在焊盤(pán)的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過(guò)控制電鍍的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無(wú)異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

無(wú)論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開(kāi)始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門(mén)檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對(duì)于困難板、精密板，特種板無(wú)處加工的痛點(diǎn)，為客戶提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗(yàn)。