改革開放后，中國制造業(yè)的推進，帶動了電鍍行業(yè)的快速發(fā)展，電鍍液、電鍍添加劑、電鍍設備等行業(yè)，也呈現出高速發(fā)展之勢。據有關數據統(tǒng)計：2018年電鍍行業(yè)產品加工面積約13.23億平方米，中國也成為名副其實的電鍍大國。

電鍍與我們生活息息相關，門把手、水龍頭等五金配件、汽車配件等，電鍍工藝技術，被廣泛應用在生產制造業(yè)中，它屬于一種表面處理工藝，在機械制品上加工一層表面鍍層，起到裝飾及保護產品的效果，還能修復磨損。電鍍如此重要，獲取高質量電鍍產品，離不開嚴苛的質量把控。

在電鍍生產線上，由很多種設備組成，例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過濾循環(huán)設備......設備的精良影響著電鍍件的產量和質量；

電鍍時，陽極材料質量、電鍍溶液成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出雜質、電源波形皆是造成鍍層質量不佳的因素，需要適時進行控制。其中溫度控制便是一項重要的溫度參數。

不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求，例如鍍錫溫度18度，鍍鋅溫度30度，鍍銅溫度范圍在11度—40度之間，而鍍銀的溫度會在10度左右。

當下疫情，電鍍行業(yè)未來發(fā)展方向是怎么樣的？

如今，許多企業(yè)考慮的已經不是賺不賺錢的問題，而是虧多虧少，或者是能不能堅持下去的問題。中小企業(yè)作為中國經濟的中堅力量，保障了80%以上的城鎮(zhèn)勞動就業(yè)，現在它們在正常情況下都生存不易。

覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下來的復工期間無法有效遏制住的話，那么隨之產生的企業(yè)成本增加、交貨延遲、客戶丟失、違約等一系列問題將產生多米羅骨牌效應，從業(yè)者們將會面臨更為嚴峻失業(yè)風險。

接下來，除了寄望于中央采取一定的緩解措施外，從業(yè)者們也可深入思考行業(yè)未來的發(fā)展方向。我們將從電鍍行業(yè)開始解析疫情之下，行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。

新興的市場需求不斷增長從傳統(tǒng)角度來看，電鍍的應用領域主要集中在機械和輕工業(yè)領域。隨著電鍍工藝的進步和其他行業(yè)需求的增長，近年來電鍍技術逐漸向電子、微機電系統(tǒng)和鋼鐵等行業(yè)發(fā)展。這對電鍍的要求更高，也促進了電鍍行業(yè)向集約化、規(guī)?；较虬l(fā)展，并推動電鍍行業(yè)技術不斷進步。

燒焦是電鍍的常見故障之一?！盁埂笔且粋€借用詞，指工件陰極電流密度過大而超過工藝規(guī)范上限時鍍層出現的非正常沉積。

不少論述工藝的文獻中都有一個故障表，包括故障現象、可能原因及排除方法。然而實際大生產的情況非常復雜，各電鍍廠的情況差異又很大，沒有一個故障表能包羅萬象。即使比較全的故障表，一個故障現象列有可能原因七八個，具體到實際，到底是哪個原因，還需逐一具體分析。死記硬背故障表未必能找到真正的原因。只有對故障現象的實質，以及為什么某種原因會造成故障的道理弄明白了，融會貫通，才能結合實驗驗證，找出具體原因。本講將從道理上對引起燒焦故障的多種可能原因進行簡單分析。

燒焦現象燒焦的共同點是：位置總出現在陰極電流密度很大的工件凸出或端頭部位，決不會出現在工件深凹處的低電流密度區(qū)。但對于不同鍍種或同一鍍種的不同工藝，燒焦的外觀表現不盡相同。例如：

對于氯化物微酸性鍍鋅，燒焦呈疏松黑色海綿狀；而對于堿性鋅酸鹽鍍鋅，燒焦呈白灰色粗糙狀，鍍層附著力尚好。

對于青化鍍銅，燒焦呈結晶不細致的磚紅色；光亮酸銅的燒焦呈暗色海綿狀疏松物；而對于多數無青堿銅，燒焦呈暗色較粗糙結晶。

對于鍍鎳，燒焦處鍍層粗糙且常伴有脫皮現象。鍍鉻的燒焦呈灰色無光狀。酸性光亮鍍錫的燒焦則呈暗色霧狀。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產成本，提高了生產效率。

在水平電鍍生產線和垂直電鍍生產線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產品或集成電路板產品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產線，調整鍍液參數和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發(fā)的工藝還可以生產50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據調查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學鍍銅的首要任務是改善銅沉淀溶液的組成，調整沉銅參數，在沉銅前的圖形轉移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數和性能。