電鍍技術(shù)的優(yōu)勢與劣勢

優(yōu)勢：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級，從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。

劣勢：1)對環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發(fā)展，原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計可創(chuàng)利潤10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽*氧化的市場規(guī)模也將是非常。

真空電鍍特點

真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的，晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。在各種不同的電鍍液中，金屬鍍層的布局特性是不一樣的，主要是堆積進(jìn)程不同而造成的。開端電鍍的基體資料外表要生成一些纖細(xì)的小點，這就是結(jié)晶核，跟著時刻不斷添加，單個結(jié)晶數(shù)量的添加，并相互銜接成片，從而構(gòu)成電鍍層。聯(lián)系力是指一個物體粘剄另一個物體上的規(guī)模與程度。若是一個鍍層因機(jī)械力或是變形而發(fā)生掉落，或是被氣體吹脫，被腐蝕而剝離，則電鍍層缺少聯(lián)系力。能夠在機(jī)械制品上取得裝修維護(hù)性和各種功能性的外表層，還能夠修正磨損和加工失誤的工件。聯(lián)系力為電堆積的重要性能指標(biāo)，它同基體資料電鍍前的外表狀況有直接而重要的聯(lián)系，聯(lián)系力的好壞直接影響到電鍍層的好壞。

若是基體資料外表存在很多油污、銹蝕等污物，電鍍層不能直接和基體資料外表相聯(lián)系，然后致使電鍍層的逐漸起皮、掉落的現(xiàn)象，這就是電鍍層與基體資料外表聯(lián)系力不優(yōu)良的原因。若是在電鍍之前，電鍍出產(chǎn)線上的基體資料外表有了很好的清洗，電鍍層則會直接接觸到基體材料的外表，并與之結(jié)實發(fā)生聯(lián)系。基體資料的外表狀況是影響掩蓋才能的重要要素。電鍍在電流密度較低的部位都能到達(dá)其分出電位的數(shù)值，因而實際掩蓋才能比較好。3、要進(jìn)行電鍍的時候，操作人員不能遠(yuǎn)離操作設(shè)備，從而確保電鍍的效果?；w資料的外表狀況對電鍍掩蓋才能的影響很復(fù)雜。

如何選擇鋼鐵件鍍銀的預(yù)鍍層?

由于銀的力學(xué)物理性能良好，鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業(yè)運載負(fù)荷條件下的抗黏結(jié)鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。

由于鐵與銀的標(biāo)準(zhǔn)電位相差很大，如果中間預(yù)鍍層選擇不合理或者操作不當(dāng)，很容易引起鋼鐵零件與銀層的結(jié)合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質(zhì)量問題，造成產(chǎn)品的返工報廢。

針對鋼鐵零件鍍銀的特殊要求，生產(chǎn)中應(yīng)注意以下幾點。

(1)鋼鐵零件鍍銀的預(yù)處理方法不能像銅及其合金那樣直接進(jìn)行齊化處理。

因為銅與可形成致密的銅一合金，這層合金的電位比銀的電位還正，零件下槽鍍銀時不會發(fā)生置換銀層，而鐵卻不能與形成合金，因而就得不到一層結(jié)合力良好的預(yù)鍍層，所以齊化處理對鋼鐵件預(yù)處理來講是不適宜的。