電鍍中復(fù)合鍍分類和相關(guān)信息

電鍍中復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

按用途分類可分為：

①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。

以上是德鴻表明處理公司小編為大家講解的電鍍相關(guān)信息

電鍍的工藝流程及相關(guān)信息

電鍍

就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。

影響因素：1、主鹽體系 2、添加劑   3、電鍍設(shè)備   4、攪拌裝置

電鍍方式：:1、掛鍍   2、滾鍍   3、連續(xù)鍍   4、刷鍍

工藝流程

高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預(yù)鍍銅→清洗→預(yù)鍍銀→光亮鍍銀

→回收洗→清洗→銀保護(hù)→清洗→烘干。

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5G智能化時代對電鍍技術(shù)的要求

德鴻表面處理公司為大家介紹5G智能化時代對電鍍技術(shù)的要求

隨著智能化時代的到來，電子產(chǎn)品越來越趨向輕量化和微型化，便攜式電子產(chǎn)品的應(yīng)用也越來越廣泛，包括可穿戴電子產(chǎn)品和各種內(nèi)置芯片的微型產(chǎn)品。這也給現(xiàn)代制造業(yè)提出了許多新課題，從材料到表面處理等都需要有新的技術(shù)支持。現(xiàn)如今，已經(jīng)是5G的互聯(lián)時代.時代的發(fā)展推動了我們的經(jīng)濟(jì).

5G技術(shù)的發(fā)展推動了硬件發(fā)展，高頻高速和高集成化應(yīng)用場景下的介質(zhì)材料金屬化、互連線路信號完整性，以及焊接可靠性等都對表面工程技術(shù)和電子電鍍技術(shù)有著越來越重要的影響。

電鍍仿1真技術(shù)帶來更高的成本效益如今，業(yè)界對工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越嚴(yán)苛，對新工藝的探索也越來越緊迫。然而，目前國內(nèi)電鍍產(chǎn)品在設(shè)計、研發(fā)與生產(chǎn)過程中面臨著普遍的技術(shù)難題。例如，在生產(chǎn)線的優(yōu)化設(shè)計、掛具設(shè)計、輔助工具（輔助陽極、輔助陰極和電場遮蔽）的使用，以及工藝參數(shù)的設(shè)置等方面，依舊依靠經(jīng)驗和試制來糾錯，這具有一定的盲目性，會造成了資源的極大浪費。

而電鍍仿1真軟件能大大緩解這些難題，它將計算機(jī)仿1真技術(shù)引入電鍍工藝、工裝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等各個階段設(shè)計之中。該技術(shù)已在歐洲和北美多國得到廣泛應(yīng)用，并帶來顯著的經(jīng)濟(jì)效益。我國對該技術(shù)的應(yīng)用仍有待發(fā)展。