關(guān)于保存：

錫膏產(chǎn)物后請立刻放入冰箱，在2-10℃ 下停止冷藏保管。請留意對錫膏冷凍保管!!

另一方面，錫膏開封運用之后假如另有剩余且盼望在下一輪組裝進程中持續(xù)運用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保管，而只是放置在室溫情況下即可。

錫膏印刷前的準(zhǔn)備：

錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2個步調(diào)的操作：

（1）不要開封，在室溫下放置至多4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然上升至室溫。

（2）錫膏溫度達(dá)到室溫之后，在投入印刷之前，回收錫膏要停止攪拌以保證錫膏中的結(jié)構(gòu)成分分平均分布。發(fā)起公用攪拌設(shè)置裝備擺設(shè)，錫膏回收沿統(tǒng)一偏向攪拌1-3分鐘即可。

無鉛免洗焊錫膏無需通過藍(lán)寶石散熱，散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩(wěn)定的過程中，性能下降幅度很小。

發(fā)光性能上看，大電流驅(qū)動下，光效更高。目前的焊錫膏多是細(xì)小的錫銀合金顆粒和助焊劑等物質(zhì)混合起來的一種膏狀物。 無鉛免洗焊錫膏小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠(yuǎn)，均低于垂直結(jié)構(gòu)芯片；然而倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng)、垂直結(jié)構(gòu)芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢，表現(xiàn)為更高光效。