風(fēng)管要求經(jīng)濟(jì)與效率并重

   在集中或凈化空調(diào)系統(tǒng)中，對風(fēng)管的要求是既經(jīng)濟(jì)又能有效地送風(fēng)。凈化空調(diào)系統(tǒng)在風(fēng)機(jī)停轉(zhuǎn)無風(fēng)或超溫時(shí)，電加熱器會繼續(xù)送電加熱，造成設(shè)備損壞甚至發(fā)生火災(zāi)，為避免這種情況的出現(xiàn)，應(yīng)設(shè)置無風(fēng)以及超溫?cái)嚯姷谋Ｗo(hù)。前者要求體現(xiàn)在價(jià)格低廉，方便施工，運(yùn)行成本，內(nèi)表面光滑阻力小。后者是指嚴(yán)密性好，不漏氣，不發(fā)塵，不積塵，不污染，可耐火、耐腐蝕、耐潮濕。在運(yùn)行中，有時(shí)候管件的局部阻力大大高于風(fēng)管的沿程阻力，這種狀況需要改善。管件主要有彎頭、變徑管三通及四通管。

空氣分子污染AMC作為IC工廠關(guān)心的問題于20年前先由日本人提出，近年來，世界Ic卡技術(shù)展開疾速，IC芯片日益微型化，目前曾經(jīng)有贏徑為0.4lilln的世界小的非接觸型無線射頻識別芯片。因此，IC消費(fèi)過程中的某些加工工序及工序問的材料傳送和存放環(huán)境中，AMC已成為嚴(yán)重影響廢品率的重要問題，AMC分子控制技術(shù)成為潔凈室設(shè)計(jì)與施工樹立的主流趨向。AMC對當(dāng)前的IC消費(fèi)其潛在的污染比粒子污染要普遍多，粒子污染控制只需求肯定粒徑及個(gè)數(shù)，但對AMC控制而言，除了受芯片線寬的減少而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響。

生產(chǎn)車間應(yīng)根據(jù)工藝流程進(jìn)行布置，避免重復(fù)往返，防止原材料，半成品和成品的交叉污染和混合。

地面應(yīng)鋪以吸水、不透水、防滑、防腐的無毒材料。它沒有裂縫，易于清洗和消毒。地面應(yīng)有1%-2%的坡度和排水系統(tǒng)，保證排水暢通，地面無積水；車間下水道應(yīng)有可靠的液封裝置。

墻面應(yīng)由不透水、不吸水、耐洗、防滲材料組成，表面光滑、無裂縫，刷色淺、無毒、不易脫落、易于清洗、消毒和殺菌。墻角應(yīng)該是弧形的。

門應(yīng)具有光滑，不吸水的表面，緊密關(guān)閉，并根據(jù)每個(gè)車間的實(shí)際需要設(shè)置防飛設(shè)施，如紗門，屏風(fēng)，水幕和氣簾。

窗臺高度超過1米，內(nèi)窗臺向下傾斜45度。

天花板應(yīng)防止灰塵堆積，霉菌生長和材料剝落，易于清洗，不凝結(jié)水。

潔凈廠房使用驗(yàn)收后，應(yīng)編寫使用驗(yàn)收報(bào)告，其主要內(nèi)容有：

　　1.潔凈廠房中各種設(shè)施(包括生產(chǎn)工藝設(shè)備)等的開啟狀態(tài)描述;

　　2.測試的潔凈室(區(qū))人員及其活動情況的描述;

　　3.分項(xiàng)測試記錄及分析意見(包括測試點(diǎn)位置、座標(biāo)等);

　　4.測試儀器的有效校驗(yàn)證書;

　　5.驗(yàn)收出具相關(guān)結(jié)論。

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