爐溫測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于涂裝，SMT，電子，波峰焊，回流焊，熱處理，釬焊，鋼鐵，食品，達(dá)克羅，塑膠，玻璃退火退火，不粘鍋等行業(yè)與工藝，溫度范圍100-1300度。爐溫測(cè)試儀針對(duì)不同行業(yè)與工藝稱(chēng)呼也有所區(qū)別，比如叫：粉末涂裝爐溫跟蹤儀，噴涂爐溫測(cè)試儀，SMT爐溫曲線(xiàn)測(cè)試儀，波峰焊回流焊爐溫測(cè)試儀，熱處理爐溫跟蹤儀，釬焊爐溫跟蹤儀，鋼鐵爐溫均勻性爐溫跟蹤儀，食品烘烤爐溫儀，塑膠爐溫記錄儀，達(dá)克羅涂覆爐溫測(cè)試儀，玻璃退火爐溫追i蹤儀，不粘鍋爐溫跟蹤儀，溫度記錄儀，溫度數(shù)據(jù)采i集器，溫度測(cè)量?jī)x，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫儀，漆包線(xiàn)爐溫跟蹤儀等等。再來(lái)，如果你PCBA上的零件非常簡(jiǎn)單，沒(méi)有太多復(fù)雜的零件，如BGA或大顆特別容易或不易吸熱的零件，也就是說(shuō)零件間的溫度可以輕易達(dá)到均勻一致，就建議使用「RTS斜升式回焊曲線(xiàn)」。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶(hù)必須要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此必須確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶(hù)的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶(hù)對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達(dá)到。雖然會(huì)有一個(gè)初始設(shè)備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個(gè)成本i低的方法，因?yàn)閺纳a(chǎn)線(xiàn)下來(lái)的都是高質(zhì)量而又無(wú)需返工的產(chǎn)品。RSS：Ramp-Soak-Spike升溫-吸熱-回焊回焊曲線(xiàn)中的「Soakzone」有人將其翻譯為「恒溫區(qū)」，也有人翻譯為「浸潤(rùn)區(qū)」，但白老師建議要翻成「吸熱區(qū)」或「活性區(qū)」。

涂料產(chǎn)品本身的性能檢測(cè)一般包括兩個(gè)方面，即涂料原始狀態(tài)的檢測(cè)和涂料使用性能的檢測(cè)。前者是檢測(cè)涂料在未使用前應(yīng)具備的性能，如涂料的密度、細(xì)度、粘度、顏料、貯存穩(wěn)定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲(chǔ)存過(guò)程中的各方面性能和質(zhì)量的情況。后者是檢測(cè)涂料使用時(shí)應(yīng)具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過(guò)程中涂料的表現(xiàn)等方面的情況。因回流曲線(xiàn)不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破i裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及生半田、PCB脫層起泡等。

隨著中國(guó)電子技術(shù)的高速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀如如后春筍般大量出現(xiàn)。目前中國(guó)自主爐溫測(cè)試儀在市場(chǎng)上占據(jù)了一定的市場(chǎng)比例，KIC爐溫測(cè)試儀銷(xiāo)量與市場(chǎng)占有率逐年下滑。

同時(shí)，我們必須承認(rèn)KIC爐溫測(cè)試儀在波峰焊回流焊分析軟件上的優(yōu)勢(shì)，KIC以其強(qiáng)大的影響力力，目前在爐溫測(cè)試儀電子行業(yè)的地位目前仍然難以撼動(dòng)。

iBoo爐溫測(cè)試儀則注重高溫市場(chǎng)，在爐溫測(cè)試儀高溫領(lǐng)域享有盛譽(yù)，為爐溫測(cè)試儀高溫領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)品牌。