高硫鎳層活性很強，電位比光亮鎳負20mV左右，含硫量高的鎳層套鉻是有困難的，套鉻后常見鉻層發(fā)花、露黃，零件邊緣的鉻層燒焦，零件中間出現(xiàn)黃膜、黃斑、白斑等缺陷。正因為高硫鎳上不易套鉻成功，三層鎳工藝中，需鍍光亮鎳層來覆蓋高硫鎳層。

已鈍化的亮鎳層用稀硫酸活化是沒有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問題，需要先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，再進行補鍍亮鎳。用電解法恢復(fù)活性較為可靠。

在1.5％～4％硫酸的溶液中，陰極電解40s～2min,可使已鈍化的亮鎳層恢復(fù)活性。

套鉻前，在含氧化鎳、鹽酸的沖擊鎳溶液中閃鍍幾十秒，充分洗凈后再套鉻。不足1μm厚的閃鍍鎳層不會使亮鎳層失去光亮，而且在閃鍍鈍鎳層上套鉻比在亮鎳層上容易得多。

在鍍鎳溶液中，鐵、銅、鋅、鉻等無機雜質(zhì)以及有機雜質(zhì)對鍍層質(zhì)量有什么影響?

鋅雜質(zhì)：鋅雜質(zhì)在鍍鎳液中超過0.069/L時，鍍層脆性大，并會造成黑色或黑色條紋現(xiàn)象，當鍍液pH值超過4時，還常常引起針z孔。

在pH值低的鍍液中，鋅的影響沒有pH值高時顯著。鉻雜質(zhì)：鉻酸根和重鉻酸根都是氧化劑，在鍍鎳液中，微量鉻的存在會使溶液的分散能力和電流效率降低，造成鍍層發(fā)暗，結(jié)合力不牢。

少量鉻的存在，則鎳層不能沉積。