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眾所周知,在機(jī)電設(shè)備的加工制作過程中,我們會(huì)用到各種工藝方式,焊接工藝是很常見的,而且焊接工藝的效果是顯著的。隨著時(shí)代的飛速發(fā)展,我們的點(diǎn)焊機(jī)設(shè)備在更新?lián)Q代過程中經(jīng)歷著多樣的變化,點(diǎn)焊機(jī)顧名思義就是焊接活動(dòng)中會(huì)用到的設(shè)備,焊接效果的好壞與焊接人員的技術(shù)以及焊接設(shè)備的工作都是有關(guān)系的。我們?cè)谑褂贸暡ê附訖C(jī)進(jìn)行焊接操作的時(shí)候,工藝的進(jìn)程是怎樣的呢?這是大家所關(guān)心的,現(xiàn)在我們就來和大家分享下超聲波焊接工藝,了解什么產(chǎn)品適合超聲波焊接,超聲波焊接是一種怎樣的工藝,我們?cè)谶M(jìn)行焊接加工的時(shí)候需要注意些什么,一起來看看吧。
首先焊接是一個(gè)局部的迅速加熱和冷卻過程,焊接區(qū)由于受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮,冷卻后在焊件中便產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形。重要產(chǎn)品焊后都需要消除焊接應(yīng)力,矯正焊接變形?,F(xiàn)代焊接技術(shù)已能焊出無內(nèi)外缺陷的、機(jī)械性能等于甚至高于被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭,接頭處的強(qiáng)度除受焊縫質(zhì)量影響外,還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關(guān)。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識(shí)的添加,在可以的焊接工藝上取得了許多展開。接頭的基本形式有對(duì)接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。使用對(duì)接接頭焊縫的橫截面形狀,決定于被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時(shí),為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口,以便較容易地送入焊條或焊絲。
機(jī)器保養(yǎng)編輯1、空氣濾凈器中的積水,應(yīng)在滿溢前及時(shí)排放;2、焊機(jī)每使用滿一月,滑動(dòng)部位應(yīng)揩試干凈,重新涂上潤(rùn)滑油脂;3、清潔焊機(jī)側(cè)板、表面時(shí)嚴(yán)禁使用各種熔劑,應(yīng)使用中性洗滌劑,輕輕擦試;4、每隔半年應(yīng)以干燥之壓縮空氣吹凈機(jī)內(nèi)塵埃。
塑料產(chǎn)品材質(zhì)配合不當(dāng)解析:每一種塑料材質(zhì)的熔點(diǎn),各有不同,例如ABS塑料材質(zhì)的熔點(diǎn)約115℃,耐隆約175℃、PC之145℃以上、PE約85℃為例:ABS與PE二種材質(zhì)的熔點(diǎn)差距太大,超聲波熔接勢(shì)必困難。1、熔接法:超聲波振動(dòng)隨焊頭將超聲波傳導(dǎo)至焊件,由于兩焊件處聲阻大因此產(chǎn)生局部高溫件交界面熔化。而ABS與PC二種材質(zhì),亦有差距,但已非前項(xiàng)差距如此之大,是以尚可熔接,但在超聲波功率相同,能量擴(kuò)大相同的情況下,相異的塑料材質(zhì),法比相同材質(zhì)的熔接效果好。
串焊機(jī)的焊接可靠性要遠(yuǎn)大于人工焊接。焊接不良是導(dǎo)致組件提前失效的重要原因。太陽能光伏組件的設(shè)計(jì)壽命為25年,而組件通常都安裝在戶外,每天要承受30℃左右的溫度變化,加上季節(jié)更替,溫度的變化更大。雖然超聲波加工時(shí)可將加工表面的溶劑、雜質(zhì)等震開,但對(duì)于要求密封、或在高強(qiáng)度的情況下,應(yīng)盡可能去除。由于焊帶基材為純銅,銅的膨脹系數(shù)約為硅(電池片)的六倍,這種差異就意味著:只要有溫度的變化,焊帶與電池片焊接處就會(huì)受力。因此,不良的焊接會(huì)導(dǎo)致組件功率降低,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致組件失效。人工焊接導(dǎo)致不良焊接的原因有很多,比如焊臺(tái)的溫度、助焊劑的涂布、電烙鐵的溫度、人員的熟練程度等,有些方面是可以通過有效的管理來解決的,而有些情況是無法完全控制的,對(duì)于人工焊接過程中影響焊接可靠性的因素,全自動(dòng)串焊機(jī)均能得到良好的解決。
超聲波金屬焊接機(jī)原理與應(yīng)用一、超聲波金屬焊接機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)
超聲波金屬焊接是利用高頻振動(dòng)波傳遞到兩個(gè)需焊接的金屬表面,在加壓的情況下,使兩個(gè)金屬表面相 互摩擦而形成分子層之間的熔合,其優(yōu)點(diǎn)在于快速、節(jié)能、熔合強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、無火花、接近冷態(tài)加工;缺點(diǎn)是所焊 接金屬件不能太厚(一般小于或等于5mm)、焊點(diǎn)位不能太大、需要加壓。常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題,需求將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測(cè)量,這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括:1)格外元器件的拆開。
焊接優(yōu)點(diǎn):
1)焊接材料不熔融,不脆弱金 屬特性。
2)焊接后導(dǎo)電性好,電阻系數(shù)極低或近乎零。
3)對(duì)焊接金屬表面要求低,氧化或電鍍均可焊接。
4)焊接時(shí)間短,不 需任何助焊劑、氣體、焊料。
5)焊接無火花,環(huán)保安全。