碳化硅用途，碳化硅晶片屬于寬帶隙半導體材料，是第三代半導體材料，是未來可以替代硅作芯片的材料，將會引起電子行業(yè)革命性的變革。通常按碳化硅的含量進行分類，含量越高、純度越高、它的物理性能越好。目前的主要用途是LED固體照明和應用于高頻大功率的無線通訊。手機和筆記本電腦的背景光市場將給碳化硅巨大的需求增長。我們生產(chǎn)的硅錳，硅鈣，硅鈣鋁合金，高碳鉻鐵，復合脫氧劑，碳化硅，增碳劑，硅鈣線，硅鐵廠家，化學成分和粒度也可以根據(jù)客戶的要求來訂做。

　　　碳化硅分析要素優(yōu)勢：國內(nèi)擁有相對廉價的勞動力資源；當前碳化硅制備的技術(shù)成熟、資源豐富；碳化硅行業(yè)已初具集群化發(fā)展趨勢。劣勢：行業(yè)規(guī)模還太小，政策、資金方面的抗風險能力差；行業(yè)秩序有待進一步規(guī)范，制約行業(yè)整體健康發(fā)展；行業(yè)交流就關(guān)鍵技術(shù)、長遠發(fā)展等的交流還顯不足。該材料不被有色金屬潤濕，具有較高的常溫機械強度和高溫機械強度，能較好地抗酸性渣的侵蝕。我們生產(chǎn)的硅錳，硅鈣，硅鈣鋁合金，高碳鉻鐵，復合脫氧劑，碳化硅，增碳劑，硅鈣線，硅鐵廠家，化學成分和粒度也可以根據(jù)客戶的要求來訂做。

　　碳化硅行業(yè)內(nèi)部競爭：行業(yè)準入門檻相對較低，大量企業(yè)和資本涌入，造成企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小、比較分散，議價能力不強，只能使行業(yè)回歸到以犧牲資源為代價，靠拼規(guī)模、拼成本的原有發(fā)展方式，不去追求依靠科技進步、管理創(chuàng)新的科學發(fā)展模式，以質(zhì)劣價廉的產(chǎn)品來擾亂市場，換取自身短期的生存和發(fā)展，已嚴重影響到了行業(yè)的正常發(fā)展趨勢及下游光伏產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。因為碳化硅在熔融鋼水中分解并和鋼水中的游離氧、金屬氧化物反應生成CO和含硅爐渣。

碳化硅的呈色原因有多種不同的解釋。一般認為是由外來雜質(zhì)的存在引起的，如，以碳化硼的形式引入硼時，會使晶體呈黑色；當晶體中含氮時則為綠色。由于爐料中SiC還原金屬氧化物的能力強，因此，可大大改善不良條件引起的干擾。碳化硅的外觀顏色除與晶體本身的色澤有關(guān)外還與自然光在晶體表面薄膜的干涉現(xiàn)象有關(guān)。碳化硅的冶煉方法小規(guī)模合成碳化硅的方法，合成碳化硅所用的原料主要是以SiO2為主要成分的脈石英或石英砂與以C為主要成分的石油焦，低檔次的碳化硅可用地灰分的無煙煤為原料。輔助原料為木屑和NaCl。碳化硅有黑、綠兩種。