金屬封裝外殼編程囊括了加工的工序設(shè)定、刀具選擇，轉(zhuǎn)速設(shè)定，刀具每次進(jìn)給的距離等等。此外，不同產(chǎn)品的裝夾方式不同，在加工前要設(shè)計(jì)好夾具，部分結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品需要做專門的夾具.為了減少陶瓷基板上的應(yīng)力，設(shè)計(jì)者可以用幾個(gè)較小的基板來(lái)代替單一的大基板，分開(kāi)布線。退火的純銅由于機(jī)械性能差，很少使用。加工硬化的純銅雖然有較高的屈服強(qiáng)度，但在外殼制造或密封時(shí)不高的溫度就會(huì)使它退火軟化，在進(jìn)行機(jī)械沖擊或恒定加速度試驗(yàn)時(shí)造成外殼底部變形。傳統(tǒng)金屬封裝材料及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的熱膨脹系數(shù)(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之間。金屬基復(fù)合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復(fù)合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。金屬封裝材料為實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片支撐、電連接、熱耗散、機(jī)械和環(huán)境的保護(hù)，應(yīng)具備以下的要求：①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數(shù),減少或避免熱應(yīng)力的產(chǎn)生；

不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應(yīng)電子封裝發(fā)展的要求，國(guó)內(nèi)開(kāi)展對(duì)金屬基復(fù)合材料的研究和使用將是非常重要的。鋁擠、DDG、粗銑內(nèi)接著將鋁合金板銑成手機(jī)機(jī)身需要的尺寸，方便CNC精密加工，接著是粗銑內(nèi)腔，將內(nèi)腔以及夾具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用。因而用碳纖維(石墨纖維)增強(qiáng)的銅基復(fù)合材料在高功率密度應(yīng)用領(lǐng)域很有吸引力。與銅復(fù)合的材料沿碳纖維長(zhǎng)度方向CTE為-0．5×10-6K-1，熱導(dǎo)率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纖維長(zhǎng)度方向的CTE為8×10-6K-1,熱導(dǎo)率為51-59W(m-1K-1)，比沿纖維長(zhǎng)度方向的熱導(dǎo)率至少低一個(gè)數(shù)量級(jí)。這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應(yīng)電子封裝發(fā)展的要求，國(guó)內(nèi)開(kāi)展對(duì)金屬基復(fù)合材料的研究和使用將是非常重要的。

 此外，為解決封裝的散熱問(wèn)題，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。本文主要介紹在金屬封裝中使用和正在開(kāi)發(fā)的金屬材料，這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。國(guó)內(nèi)外已廣泛生產(chǎn)并用在大功率微波管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路模塊上。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤(rùn)性極差，況且二者的熔點(diǎn)相差很大，給材料制備帶來(lái)了一些問(wèn)題；盡管設(shè)計(jì)師能夠選用相近銅的方法處理這個(gè)問(wèn)題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴(yán)重的熱失配，給封裝的熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應(yīng)用。如果制備的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，則氣密性得不到保證，影響封裝性能。另一個(gè)缺點(diǎn)是由于W的百分含量高而導(dǎo)致Cu／W密度太大，增加了封裝重量。、鋁純銅也稱之為無(wú)氧高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。它的熱導(dǎo)率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，然而，它的CTE高達(dá)16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應(yīng)力。

金屬封裝外殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產(chǎn)工藝流程十分相似，全是運(yùn)用精密機(jī)械制造開(kāi)展生產(chǎn)加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬；CNC與壓鑄融合工藝；Cu基高分子材料全銅具備較低的退火點(diǎn)，它做成的基座出現(xiàn)變軟能夠造成集成ic和／或基鋼板裂開(kāi)。以便降低瓷器基板上的地應(yīng)力，設(shè)計(jì)師可以用好多個(gè)較小的基板來(lái)替代單一的大基板，分離走線。淬火的全銅因?yàn)槲锢硇阅懿?，非常少?yīng)用。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強(qiáng)度，但在外殼生產(chǎn)制造或密封性時(shí)不高的溫度便會(huì)使它淬火變軟，在開(kāi)展機(jī)械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時(shí)速度實(shí)驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致外殼底端形變。許多密度低、的金屬基復(fù)合材料特別適合航空公司、航空航天主要用途。金屬基復(fù)合材料的常規(guī)原材料有很多種多樣，但做為熱配對(duì)復(fù)合材料用以封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。