技術(shù)實(shí)用化就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢(qián)可能是很高的 - 當(dāng)一個(gè)單元到后測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問(wèn)題現(xiàn)在比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過(guò)20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價(jià)錢(qián)，不同的會(huì)直接影響生產(chǎn)的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會(huì)直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：

銅

錫

厚度通常在5至15μm[4]

鉛錫合金（或錫銅合金）

即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]

金

一般只會(huì)鍍?cè)诮涌赱4]

銀

一般只會(huì)鍍?cè)诮涌冢蛞哉w也是銀的合金

PCB與PCBA的區(qū)別

些剛開(kāi)始接觸電子制造行業(yè)的人，可能對(duì)PCBA和PCB不是很清楚，還可能把兩種混淆，小編剛接觸電子行業(yè)時(shí)，也遇到這樣的問(wèn)題。為了讓大家能快速辨別它們，減少不必要的煩惱，接下來(lái)小編就介紹一下PCB與PCBA的區(qū)別。一、PCBPCB有很多種稱(chēng)呼，可稱(chēng)為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，用來(lái)支撐電子元器件，實(shí)現(xiàn)電子元器件的連接。二、PCBAPCBA是英文Printed Cirruit Board Assembly的縮寫(xiě)，不過(guò)在國(guó)外，一般把PCBA譯為PCB Assembly。是將PCB空板經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件和測(cè)試等制程，形成一個(gè)成品，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA。三、PCBA與PCB的區(qū)別PCB是一塊空的板子，在板子的表面什么東西都沒(méi)有；而PCBA是在空的PCB上加工，安裝電阻、電容、芯片等元器件，形成有一定功能的板子，所有電子產(chǎn)品的核心部分都是由PCBA組成的。