排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認(rèn)為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時，低電流密度區(qū)會出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復(fù)雜零件鍍層發(fā)花。當(dāng)越加光亮劑越不亮?xí)r，就要考慮是，否過多。此時若加少量雙yan水處理反而亮度提高了，則應(yīng)處理掉部分光亮劑。對任何電鍍添加劑，一定要堅持少加、勤加的原則。

作為硬件/PCB/SI工程師一個基礎(chǔ)性的日常操作，從板材選型，PP選型，銅箔選型，然后分配厚度，對于設(shè)計疊層相信有經(jīng)驗(yàn)的粉絲們都get得七七八八了。但是設(shè)計中的這一點(diǎn)差別你們都有考慮過嗎？？？

常規(guī)的疊層操作方法我們都已經(jīng)懂了，無非就是看長度吃飯。長度決定我們要的板材級別，然后PP盡量選好的，也就是盡量不要選單張106或者1080。

PCB外層電路的蝕刻工藝，一.概述：目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的較大缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時,側(cè)腐蝕會嚴(yán)重影響線條的均勻性。