SMT貼片生產加工中應用的焊膏應均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應當盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應包裝印刷無比較嚴重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預制構件保護層墊塊間隔細，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。

一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對密度高，電子設備體型小，重量較輕，SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后，相對的作用狀況下電子設備的總體容積會降低40%~60%，凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié)，希望看完能夠對您有所幫助。

讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個品質是否能夠達到預期。因此對于能夠影響該工藝環(huán)節(jié)的品質異常我們要詳細的了解并做出評估

在SMT打樣之前，必須檢查以下內容：

一、PCB要檢測的內容

1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；

2、電路板焊盤是否存在氧化；

3、電路板覆銅是否存在露；

4、PCB是否經(jīng)過規(guī)定時間的烘烤。

二、錫膏印刷前要檢查哪些內容：

1、板子不能垂直疊放，不能有板子碰撞；

2、定位孔是否與模板開孔一致；

3、錫膏是否提前常溫解凍；

4、錫膏的選用是否正確，是否過期；

5、SPI錫膏檢測儀是否校正數(shù)據(jù)；

那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設計層面的科學規(guī)劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理，將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。