眾所周知，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點：從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設(shè)計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

PCBA加工廠的生產(chǎn)是有淡季和旺季之分的，當(dāng)PCBA加工廠的排單滿了之后，即使有大訂單上門，也無法接下來，而當(dāng)PCBA加工廠處于淡季的時候，即使是小訂單也會考慮合作。所以，PCBA加工廠好不好，要看他的空閑產(chǎn)能?？臻e產(chǎn)能越高，實力越強。

出貨包裝是否完善，是否有齊全的防護措施，這些都是非常重要的細(xì)節(jié)。像有些小規(guī)模的PCBA加工廠，為了節(jié)省成本，在包裝上動手腳，這樣看似省錢了，實際上卻降低了對產(chǎn)品的保護，可能導(dǎo)致產(chǎn)品在運輸過程中造成損失，這些都是可以避免的。

而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象，日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數(shù)的占有率，排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額，集中度非常高，因此相比普通PCB廠商，F(xiàn)PC廠商擁有更強的話語權(quán)和議價能力。

至此我們可以清晰看到，國內(nèi)幾大主要的FPC供應(yīng)商，加大投入，迅速布局，其在未來勢必會搶奪國內(nèi)手機客戶如華為、OPPO、vivo的訂單，同時，也將會快速促進(jìn)FPC在智能手機市場的應(yīng)用！

在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內(nèi)機型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。