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一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產(chǎn)線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對(duì)密度高,電子設(shè)備體型小,重量較輕,SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過(guò)是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后,相對(duì)的作用狀況下電子設(shè)備的總體容積會(huì)降低40%~60%,凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細(xì)節(jié),希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?br />
目前SMT主要產(chǎn)品有:無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似,但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。
一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤(pán)作為一個(gè)點(diǎn),但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤(pán)數(shù)量,但當(dāng)你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下:如電感可按10分計(jì)算,集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路,按20分計(jì)算)。根據(jù)上述方法,可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。