電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

在信號層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時，可能會導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時，除了移動過孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構(gòu)成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車爆發(fā)，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料進入漲價周期，給剛性PCB帶來一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力，因而受此輪漲價周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

而從當(dāng)前手機廠商中采用FPC的程度來看的話，正處于由量到質(zhì)的變化，遠沒有達到天花板。FPC可用于手機中的OLED面板、LCD模組、相機模組、按鍵等，整機用量平均在10-12片左右。

而蘋果在iPhone中使用了多達14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機FPC面積約120cm2，平均銷售價格達到30美金左右；iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購方，占到了FPC市場近半數(shù)份額，因而是軟板供應(yīng)商爭奪的主要陣地。