環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu聯(lián)本(PBB)與聚xiu聯(lián)本醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含xiu阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內(nèi)無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應環(huán)保禁令要求。

pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)?，我們都知道的現(xiàn)代化電子設備的發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲?，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道，而國內(nèi)尚無動靜。

電子設備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路！一句慨括就是：雙面走線的板就是雙面板！有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢？回答是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。