低峰值溫度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值溫度，因而損壞器材風險小，能耗少；但對PCB的布局、熱設計、再流焊接工藝曲線的調整、工藝控制，以及對設備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對一切產品都適用，實際出產中一定要依據PCB、元器材、焊膏等的具體情況設置溫度曲線，雜亂的板可能需求260℃。

經過焊接理論學習能夠看出，焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復原等化學反響，還觸及治金學、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進程。

什么是三角測量法？即檢查立體形狀所用的方法。目前已經開發(fā)利用的三角檢測法并設計出能夠檢出其截面形狀的設備，不過，因為這個三角檢驗法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結果也會有所不同。本質上來說，都是通過光擴散性原理對物體進行檢驗，這種方法是合適的，也是有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產需求。


用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。

有利于機械化和自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本，通過pcb代工代料生產的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。

pcb代工代料在生活中被廣泛使用：在設備中的應用：當今醫(yī)學科學的快速發(fā)展與電子行業(yè)的快速發(fā)展密切相關。許多微生物設備和其他設備都是基于單板的pcb代工代料，這些大功率pcb代工代料的生產流程電流高達100安培。這使得pcb代工代料在電弧焊，服裝棉機和其他應用中的應用上尤其重要。