多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設(shè)計(jì)較為精密的產(chǎn)品?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實(shí)現(xiàn)。如：手機(jī)電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設(shè)計(jì)的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行高頻線路板設(shè)計(jì)時應(yīng)從以下幾個方面考慮。

1，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。

2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發(fā)射和相互之間的耦合。

3，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4，過孔數(shù)量越少越好。

介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過層壓后，測量實(shí)際的介質(zhì)而得出的。故PCB 設(shè)計(jì)師在考慮介質(zhì)厚度時，需要事先了解PCB 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時還需要了解板材成本及制作的簡單化），這個厚度除跟內(nèi)芯板、半固化（PP）片相關(guān)外，還跟上下線路的圖形分布相關(guān)，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時，還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度 兩層銅箔厚度。

PCB線路板(Printed Circuit Board)，中文上稱為印刷線路板，也稱印刷電路板，在電子行業(yè)上占有重要的電子部件，它是電子元器件的電氣和信號的連接傳播載體，是電子元器件的支撐體。采用電子印刷術(shù)制作，故被稱為“印刷”線路板。由于印刷板的一致性，在電子設(shè)備采用它后可以避免人工接線會出現(xiàn)的差錯，還可保證電子設(shè)備的質(zhì)量問題，因?yàn)樗€可實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動組裝，貼片和焊接、檢測，這可降低生產(chǎn)的成本，還進(jìn)一步提高勞動生產(chǎn)率，并且便于維修。