BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒(méi)有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒(méi)有連焊。但用這種方法無(wú)法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測(cè)儀器。常用的檢測(cè)儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測(cè)儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對(duì)于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來(lái)，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問(wèn)題，無(wú)法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

（一）、焊接球節(jié)點(diǎn)1、原材料檢驗(yàn)：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗(yàn)報(bào)告，有異議時(shí)抽樣復(fù)檢，抽樣數(shù)量按原材料標(biāo)準(zhǔn)抽取。2、焊縫檢驗(yàn)：檢查數(shù)量：同規(guī)格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機(jī)抽取3只，都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為合格；如其中有一只不合格，則加倍取樣檢驗(yàn)，當(dāng)六只都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)時(shí)方可認(rèn)為合格。檢驗(yàn)方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗(yàn)：檢查數(shù)量：每個(gè)工程可取受力不利的球節(jié)點(diǎn)以600只為一批，不足600只仍按一批計(jì)，每批取3只為一組隨機(jī)抽檢。檢驗(yàn)方法：用拉力、壓力試驗(yàn)機(jī)或相應(yīng)的加載試驗(yàn)裝置?，F(xiàn)場(chǎng)檢查產(chǎn)品試驗(yàn)報(bào)告和合格證對(duì)于安全等級(jí)為一級(jí)、跨度40m以上公共建筑所采用的網(wǎng)架結(jié)構(gòu)，以及對(duì)質(zhì)量有懷疑是，現(xiàn)場(chǎng)必需進(jìn)行復(fù)驗(yàn)。4、焊接球表面：檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點(diǎn)抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測(cè)檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點(diǎn)抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測(cè)厚儀，現(xiàn)場(chǎng)復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

高強(qiáng)度螺栓1、原材料檢驗(yàn)檢查出廠合格證、試驗(yàn)報(bào)告2、高強(qiáng)度螺栓檢查出廠合格證、試驗(yàn)報(bào)告3、表面硬度試驗(yàn)檢查數(shù)量：逐根試驗(yàn)，對(duì)8.8s的高強(qiáng)度螺栓其硬度應(yīng)為HRC21-29；10.9s高強(qiáng)度螺栓其硬度應(yīng)為HRC32-36，嚴(yán)禁有裂紋或損傷檢驗(yàn)方法：硬度計(jì)、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復(fù)檢。4、高強(qiáng)度螺栓承載力檢查數(shù)量：同規(guī)格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計(jì)，每批取3只為一組，隨機(jī)抽檢。檢驗(yàn)方法：取高強(qiáng)度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行破壞強(qiáng)度檢驗(yàn)?，F(xiàn)場(chǎng)檢查產(chǎn)品出廠合格證及試驗(yàn)報(bào)告，有懷疑時(shí)可抽樣復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制