解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區(qū)、

保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。

二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。

(2)檢驗內容

①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗標準

按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行

三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數

①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。

②首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。

③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質量符合要求為止。

回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預敷焊料法和預形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應用在新產品的研制或小批量產品的生產中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高1檔設備廣泛應用的方法。

2.預敷焊料法

預敷焊料法也是回流焊工藝中經常使用的施放焊料的方法。在某些應用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預敷在元器件電極部位的細微引線上或是PCB的焊盤上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進行一次熔融。經過這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。

3.預形成焊料法

預形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

廣州俱進科技有限公司

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為什么要從PCB貼片打樣開始？

一些設計工程師選擇在設計和制造PCB之后直接進入生產； 但是，這是不明智的。 在制造，組裝和測試的許多階段中可能會出現許多問題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開始很重要的原因：

成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發(fā)現降低電路板制造和組裝成本的方法； 此外，批量生產有缺陷的設計可能會花費一筆巨款。

發(fā)現設計缺陷– PCB原型可以幫助您發(fā)現可以在生產運行之前糾正的設計缺陷。

適當的測試–測試可確保PCB設計正常運行，并降低生產前出現錯誤的風險。