芯片檢測顯微鏡的配置

芯片檢測顯微鏡配有大移動范圍的載物臺、落射照明器、平場消色差物鏡、大視野目鏡，圖像清晰、襯度好，同時(shí)配有偏光裝置，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。適用于學(xué)校、科研、工廠等部門使用。

期望大家在選購芯片檢測顯微鏡時(shí)多一份細(xì)心，少一份浮躁，不要錯(cuò)過細(xì)節(jié)疑問。想要了解更多芯片檢測顯微鏡的相關(guān)資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話！??！

芯片檢測顯微鏡——芯片檢測

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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芯片檢測顯微鏡的設(shè)計(jì)理念

老上光儀器廠專業(yè)生產(chǎn)、銷售芯片檢測顯微鏡，以下信息由老上光儀器廠為您提供。

采用無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念，可以方便升級系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能，緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微操作的防振要求。符合人機(jī)工程學(xué)要求的理想設(shè)計(jì)，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)研究的理想儀器。