耐電流參數(shù)測(cè)試儀

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊。可以設(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問(wèn)題。電源:220V±10PHz±2Hz13附件:高壓測(cè)試探頭一對(duì)、儀器使用說(shuō)明書一份、電纜線一根。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

技術(shù)規(guī)格

1. 電壓測(cè)試范圍：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5個(gè)字2. 漏電流測(cè)試范圍： ACO.1mA-2mA/20mA 二檔±5% ±2個(gè)字3.漏電流報(bào)警值預(yù)制范圍ACO.1mA-2mA/20mA 二檔4.時(shí)間測(cè)試范圍：1-90s，±5% 連續(xù)設(shè)定和手動(dòng)5.變壓器容量：500VA6.輸出波形:50Hz,正弦波7.工作條件:環(huán)境溫度0-40℃8.相對(duì)濕度:不大于75%9.大氣壓力:101.25Kpa10.體積:320×250×17011.重量:13Kg12.電源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高壓測(cè)試探頭一對(duì)、儀器使用說(shuō)明書一份、電纜線一根.