膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大,則膠點(diǎn)會變小,甚至拉絲。粘度小,膠點(diǎn)會變大,進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中,應(yīng)對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。

對于以上各參數(shù)的調(diào)整,SMT加工廠家應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式,任何一個(gè)參數(shù)的變化都會影響到其他方面,同時(shí)缺陷的產(chǎn)生,可能是多個(gè)方面所造成的,應(yīng)對可能的因素逐項(xiàng)檢查,進(jìn)而排除。

總之,在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率。

隨著當(dāng)前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著越來越復(fù)雜和越來越精密的電子組件高速推動，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更好效率的檢驗(yàn)變得困難。

而作為終端客戶方對于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機(jī)執(zhí)行手動檢測，也已經(jīng)不足以替代機(jī)器設(shè)備的精密度了。

加工SMT貼片是如何計(jì)算點(diǎn)數(shù)的：1.一般小元件電阻電容兩個(gè)焊盤一個(gè)點(diǎn)，通常0603和0805是一個(gè)點(diǎn)。2.SMT貼片加工一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn)。3.小SOP四PIN為一個(gè)點(diǎn)，大的IC三PIN為一個(gè)點(diǎn)，BGA根據(jù)錫球的密度有的3顆錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)，有的廠家2個(gè)錫球?yàn)橐粋€(gè)點(diǎn)。4.SMT貼片加工特殊元件雙方商定結(jié)定。

SMT有何特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。