這種觀點(diǎn)認(rèn)為:被研磨表面出現(xiàn)了化學(xué)變化過程。工件表面活性物質(zhì)在化學(xué)作用下，很快就形成了一層化合物薄膜;這層薄膜具有化學(xué)保護(hù)作用，但能被軟質(zhì)磨料除掉。研磨過程就是工件表面高凸部位形成的化合物薄膜不斷被除掉又很快形成的過程,后獲得較低的表面粗糙度。然而，顯微分析表明，經(jīng)研磨的表層約有微米程度的破壞層。這說明研磨不僅是磨料去除化合物薄膜的不斷形成過程，并且對表面層有切削作用，而化學(xué)作用則加速了研磨過程。顯然化學(xué)作用說也不。

平面研磨工程中，裝有擊釘端面的夾具和研磨盤表面很好的貼合在一起，研具沿貼合表面作復(fù)雜的平面研磨運(yùn)動(dòng)。研具和密封圈表面間放有研磨液，當(dāng)研具與密封圈表面相對運(yùn)動(dòng)時(shí)（公轉(zhuǎn)、自轉(zhuǎn)），研磨液中的部分磨粒在研具與密封圈表面間滑動(dòng)或者滾動(dòng)，切去密封圈表面上很薄的一層平整度不平整的表皮。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達(dá)到要求的幾何形狀。

干研磨

將磨料(W3.5～W0.5)均勻地壓嵌在研具表層上，研磨時(shí)需在研具表面涂以少量的潤滑劑。干研多用于精研。

研磨時(shí)只需在研具表面涂以少量的潤滑附加劑。砂粒在研磨過程中基本固定在研具上，它的磨削作用以滑動(dòng)磨削為主。這種方法生產(chǎn)率不高，但可達(dá)到很高的加工精度和較小的表面粗糙度值(Ra0.02～0.01μm)。

半干研

所用研磨劑為糊狀的研磨膏，粗、精研均可采用。