點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

針頭大小：在smt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大?。喝?805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點質(zhì)量。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用線連結(jié)(wirebonding)及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Barechip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長有金凸塊的驅(qū)動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過練習的。大致分為幾種情況來描述。

對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。貼片電容和貼片電阻的區(qū)分：看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色，通常為比硬紙殼稍淺的黃色。

SMT貼片生產(chǎn)過程的靜電防護：

何為靜電？解決方法：1、加大點膠頭行程，降低移動速度，這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。靜電就是物體表面過剩或不足的相對靜止電荷，它是電能的一種表現(xiàn)形式。靜電是正負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子轉(zhuǎn)移而形成的。這些不平衡的電荷，就產(chǎn)生了一個可以衡量其大小的電場，稱為靜電場，它能影響一定距離內(nèi)的其它物體，使之感應(yīng)帶電，影響距離之遠近與其電量的多少有關(guān)。

靜電放電（ESD），就是具有不同靜電勢的實體之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如：雷電。小實驗：有機玻璃用絲綢或棉布摩擦后產(chǎn)生靜電，能吸住小紙屑。