?高精密壓電閥的發(fā)展趨勢

高精密壓電閥的發(fā)展趨勢

東莞市日成精密儀器有限公司主營產(chǎn)品有：精密視覺壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動化設(shè)備。

隨著液氣壓技術(shù)向著電子化、智能化的發(fā)展, 高精密壓電閥將越來越多地應(yīng)用到需要精密、智能控制的系統(tǒng)中。相對于國外對高精密壓電閥的深入研究和在高科技方面的應(yīng)用水平, 國內(nèi)在高精密壓電閥研究和應(yīng)用方面還需加強(qiáng)。由于液、氣壓的廣泛應(yīng)用和高精密壓電閥自身所具備的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn), 預(yù)示了高精密壓電閥還將會具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

流體技術(shù)的應(yīng)用范圍

流體技術(shù)的應(yīng)用范圍

流體點(diǎn)膠技術(shù)是以一種可控的方式對膠液進(jìn)行分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標(biāo)、底部填充等重要過程都需要流體點(diǎn)膠技術(shù)的支持，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電子封裝。為了適應(yīng)微電子技術(shù)的發(fā)展需求、提高生產(chǎn)效率及點(diǎn)膠質(zhì)量，點(diǎn)膠技術(shù)正逐漸不可避免的由接觸式點(diǎn)膠技術(shù)向非接觸式點(diǎn)膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。

?粘度、流速、噴射體積與結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系

粘度、流速、噴射體積與結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系

對低粘度流體在噴射過程中容易產(chǎn)生液滴破損問題原因作出分析,通過數(shù)學(xué)模型,利用撞針撞擊式低粘度流體微量噴射理論去分析粘度、流速、噴射體積及結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。通過Fluent軟件進(jìn)行流場實(shí)驗(yàn),得到了撞針沖擊噴嘴過程中不同時刻下噴頭內(nèi)流體的速度云圖和壓力云圖,并通過實(shí)驗(yàn)得到各種參數(shù)變化對低粘度流體微量的影響,為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)研究做理論基礎(chǔ)。

高精密壓電閥點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用范圍

高精密壓電閥點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用范圍

點(diǎn)膠工藝廣泛應(yīng)用于航天航空,汽車,船舶,通訊,可穿戴設(shè)備及消費(fèi)類電子產(chǎn)品等。隨著人們對電子產(chǎn)品的安全性可靠性的認(rèn)知提高,對消費(fèi)類電子產(chǎn)品性能要求越來越高,做為能提升以上點(diǎn)特性的點(diǎn)膠工藝也日益廣泛被應(yīng)用。點(diǎn)膠機(jī)雙閥應(yīng)用的需求量日益增加,主要用于手機(jī)芯片的底部填充與包裸封裝加固,手機(jī)屏幕的貼合,手機(jī)外殼縫隙的防水等等都需要點(diǎn)膠工藝。