非接觸式壓電噴閥原理

非接觸式壓電閥廠家原理

依靠瞬間高壓驅(qū)動(dòng)液體噴出，無需分配閥在z向運(yùn)動(dòng)，分配效率較高，液滴體積微小，可在非常緊湊的空間進(jìn)行液體分配操作，這使得該技術(shù)擁有巨大的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

基于壓電驅(qū)動(dòng)的非接觸式壓電噴射閥分配技術(shù)發(fā)展較早，相關(guān)理論及產(chǎn)品開發(fā)工作都取得較大進(jìn)展通過對(duì)原有氣動(dòng)、電動(dòng)接觸式點(diǎn)膠閥分配系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)而開發(fā)的一系列高速電磁閥控制型噴射系統(tǒng)也廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)，快速制造等領(lǐng)域。此外，還有一些基于電場(chǎng)、磁流體、熱力學(xué)等驅(qū)動(dòng)原理的非接觸式分配方式，在某些特定場(chǎng)合得到應(yīng)用。

高精密非接觸式壓電閥廠家延續(xù)發(fā)展

高精密非接觸式壓電閥廠家延續(xù)發(fā)展

東莞市日成精密儀器有限公司主營(yíng)產(chǎn)品有：精密視覺壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動(dòng)化設(shè)備。

非接觸式壓電閥廠家點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝技術(shù)核心的重要體現(xiàn)之一，為實(shí)現(xiàn)微電子封裝的效率、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)的目的，日成精密工程師研發(fā)封裝方式，建立封裝過程以及優(yōu)化控制算法等方面研究，隨之微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)是流體點(diǎn)膠技術(shù)得到更加高點(diǎn)膠效率的發(fā)展。

?壓電噴射閥噴射運(yùn)動(dòng)原理

壓電噴射閥噴射運(yùn)動(dòng)原理

對(duì)微量噴射閥的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的響應(yīng)進(jìn)行分析計(jì)算,可明顯得出此結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)響應(yīng)高于有放大機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)模型。后然后低粘度流體微量噴射系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)與搭建;對(duì)撞針的運(yùn)動(dòng)特性進(jìn)行測(cè)試,從測(cè)試中可得,撞針響應(yīng)較快,撞針在上升與下落過程中,基本處于勻速狀態(tài),在其達(dá)到標(biāo)定位置后撞針沒有抖動(dòng),能夠保證低粘度流體穩(wěn)定的微量噴射。